[发明专利]电子电路板以及电子电路板的屏蔽方法和结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于阻挡从安装在电子电路板上的元件辐射出的电磁波的电子电路板，和涉及一种电子电路板屏蔽方法和结构。

背景技术

图1示出了来自安装在电子电路板上的电子元件的电磁波辐射的实例，其中电路板已被印刷(以下称作“印刷板”)。

图1示出了其中从作为电子元件安装在印刷电路板1上的LSI(大规模集成电路)2辐射出电磁波4的状态和从接合了LSI 2的布线3辐射出电磁波4的状态。

为了防止包括产生上述电磁波辐射的电磁波干扰，使用一种公知为屏蔽的方法，其中辐射电磁波的电路或元件被金属材料封装。专利文献1(JP-A-2006-237036)公开了一种其中每个元件都被柔性板单独屏蔽的结构，在柔性板上设置由网孔布线构成的屏蔽布线。

图2示出了其中仅辐射电磁波的元件2和元件2附近的电路部分被屏蔽部件5封装的实例。

接触印刷板的屏蔽部件5的四个边通过印刷板1上的接地图形进入导电状态。当仅元件2和其附近的电路部件被屏蔽部件5和用于信号的印刷布线3封装或者当小部件14被布置屏蔽部件5的在接触印刷板1的部分时，如图2中所示，在屏蔽部件5中必须设置切口部分6以避开这些部件。

接下来将使用图3的截面图说明通过仅封装辐射电磁波的元件的屏蔽实现的效果的原理。

由于从LSI 2表面辐射的电磁波4的电场和磁场，在屏蔽部件5的表面中产生电流7。由于具有确定厚度的屏蔽部件5的趋肤效应，电流7仅在电磁波4辐射的另一侧表面上流动，借助于印刷板1上的接地图形返回到LSI 2，且消除了能量。

当如图2中所示屏蔽部件5中存在切口部分6时，流过屏蔽部件5的电流7可通过箭头7示出的路径流过屏蔽部件5的端表面并返回LSI2。

当电流通过图4中示出的箭头7表示的路径返回时，通过流过为导体的屏蔽部件5和印刷板1的接地图形的反向电流和这些电流之间的绝缘体(这种情况下为空气)形成缝隙天线。

正常地，由等式λ(m)＝(300/F)×收缩率获得特定频率F(MHz)的波长λ。为了使金属有效地用作天线，金属必须关于波长具有固定长度，以便依据其布置条件谐波电流诸如λ/4或者λ/2在导体中共振，但公知的是，即使缝隙(切口部分)的长度关于波长足够短，缝隙天线也能用作有效的天线。结果，切口部分可用作有效的缝隙天线且可产生电磁波辐射。

一个屏蔽方法由封装整个印刷板构成。

在完全密封的情况下，和此外在金属材料至少具有与由于趋肤效应谐波电流进入的深度相等的厚度的情况下，谐波电流仅在屏蔽部件内部流动且因此在屏蔽外部不产生辐射。

但是，由于将印刷板固定在该结构的屏蔽元件内很困难，因此通常组合单独的屏蔽材料以实现屏蔽部件。在这种情况下，流过金属表面的一部分谐波电流流过每个屏蔽材料的装配部分的间隙，且该部分谐波电流到达屏蔽元件的表面。

当使用尺寸可封装印刷板的屏蔽材料时，屏蔽材料用作高效天线诸如之前描述的1/2波长或1/4波长天线，流过装配部分的电流作为激励源，且产生电磁波辐射。

专利文献1：JP-A-2006-237036。

发明内容

当电子元件每一个都被屏蔽材料覆盖时，组成部分很多，制造过程冗长且浪费时间，而且制造成本增加。

当屏蔽材料尺寸可封装印刷板时，屏蔽材料用作高效天线诸如之前描述的1/2波长或1/4波长天线，流过装配部分的电流作为激励源，且产生电磁波辐射。

安装在印刷板上的元件数量以更高的集成度稳定增加。除了上述电磁波外，通过来自印刷板上的布线和元件的电流传导而产生热量。产生热量需要实施某些形式的热交换从而降低板温度低于预定温度，但是封装印刷板本身的屏蔽或者其中每一部分都由诸如专利文献1中所公开的柔性板屏蔽的构造将元件或布线设置在闭合空间中或者不将元件或布线暴露到会影响到热交换的气体。结果，通过屏蔽元件实施了非常低效的热交换，用于热交换的部件占用了空间，且这些因素导致器件尺寸增加和功耗增加。

尽管设置有切口部分的屏蔽部件展示出良好的热交换效率，但是切口部分可用作高效率缝隙天线并产生电磁波辐射。

本发明的一个目的是提供一种便于单独电子元件的低廉屏蔽的技术，同时具有优良的热交换效率。

除了实现上述目的，本发明还具有提供如下技术的目的，该技术能实现屏蔽以阻挡包括产生电磁波辐射的电磁波干扰，并且没有用作辐射电磁波的缝隙天线。

本发明的电子电路板装配有：