[发明专利]碳薄膜及其制造方法有效

专利信息
申请号: 200880115404.8 申请日: 2008-11-05
公开(公告)号: CN101848861A 公开(公告)日: 2010-09-29
发明(设计)人: 新田祐树;中谷达行;冈本圭司 申请(专利权)人: 东洋先进机床有限公司
主分类号: C01B31/02 分类号: C01B31/02
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 刘多益
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 薄膜 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种碳薄膜,其特征在于:

包括:

碳相互键合的膜主体,以及

与构成所述膜主体的碳键合的氨基。

2.根据权利要求1所述的碳薄膜,其特征在于:

该碳薄膜进一步包括与构成所述膜主体的碳键合的羧基。

3.根据权利要求1所述的碳薄膜,其特征在于:

表面电位在-10mV以上。

4.根据权利要求1所述的碳薄膜,其特征在于:

氮与全部碳的比率在0.05以上。

5.根据权利要求1所述的碳薄膜,其特征在于:

所述膜主体含硅。

6.根据权利要求5所述的碳薄膜,其特征在于:

所述硅的含量在5%以下。

7.一种碳薄膜的制造方法,其特征在于:

包括:

工序(a),在基材的表面上形成碳相互键合而成的膜主体;以及

工序(b),用含氨的气体的等离子体照射所述膜主体,由此将氨基引入构成所述膜主体的碳中。

8.根据权利要求7所述的碳薄膜的制造方法,其特征在于:

在所述工序(a)中,形成具有羧基的膜主体。

9.根据权利要求7所述的碳薄膜的制造方法,其特征在于:

在所述工序(b)中,与氨基一起引入羧基。

10.根据权利要求7所述的碳薄膜的制造方法,其特征在于:

在所述工序(b)中,在照射了惰性气体的等离子体以后,再照射氨的等离子体。

11.根据权利要求7所述的碳薄膜的制造方法,其特征在于:

在所述工序(b)中,在照射了碳氢化合物的等离子体以后,再照射氨的等离子体。

12.根据权利要求7所述的碳薄膜的制造方法,其特征在于:

在所述工序(b)中,使表面电位在-10mV以上。

13.根据权利要求7所述的碳薄膜的制造方法,其特征在于:

在所述工序(b)中,使氮与全部碳的比率在0.05以上。

14.根据权利要求7所述的碳薄膜的制造方法,其特征在于:

所述工序(b)包括照射氧的等离子体的工序。

15.根据权利要求7所述的碳薄膜的制造方法,其特征在于:

在所述工序(b)中,照射惰性气体和氨的混合气体的等离子体。

16.根据权利要求7所述的碳薄膜的制造方法,其特征在于:

在所述工序(b)中,照射碳氢化合物和氨的混合气体的等离子体。

17.根据权利要求16所述的碳薄膜的制造方法,其特征在于:

所述混合气体含氧。

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