[发明专利]碳薄膜及其制造方法有效
申请号: | 200880115404.8 | 申请日: | 2008-11-05 |
公开(公告)号: | CN101848861A | 公开(公告)日: | 2010-09-29 |
发明(设计)人: | 新田祐树;中谷达行;冈本圭司 | 申请(专利权)人: | 东洋先进机床有限公司 |
主分类号: | C01B31/02 | 分类号: | C01B31/02 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 刘多益 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 薄膜 及其 制造 方法 | ||
1.一种碳薄膜,其特征在于:
包括:
碳相互键合的膜主体,以及
与构成所述膜主体的碳键合的氨基。
2.根据权利要求1所述的碳薄膜,其特征在于:
该碳薄膜进一步包括与构成所述膜主体的碳键合的羧基。
3.根据权利要求1所述的碳薄膜,其特征在于:
表面电位在-10mV以上。
4.根据权利要求1所述的碳薄膜,其特征在于:
氮与全部碳的比率在0.05以上。
5.根据权利要求1所述的碳薄膜,其特征在于:
所述膜主体含硅。
6.根据权利要求5所述的碳薄膜,其特征在于:
所述硅的含量在5%以下。
7.一种碳薄膜的制造方法,其特征在于:
包括:
工序(a),在基材的表面上形成碳相互键合而成的膜主体;以及
工序(b),用含氨的气体的等离子体照射所述膜主体,由此将氨基引入构成所述膜主体的碳中。
8.根据权利要求7所述的碳薄膜的制造方法,其特征在于:
在所述工序(a)中,形成具有羧基的膜主体。
9.根据权利要求7所述的碳薄膜的制造方法,其特征在于:
在所述工序(b)中,与氨基一起引入羧基。
10.根据权利要求7所述的碳薄膜的制造方法,其特征在于:
在所述工序(b)中,在照射了惰性气体的等离子体以后,再照射氨的等离子体。
11.根据权利要求7所述的碳薄膜的制造方法,其特征在于:
在所述工序(b)中,在照射了碳氢化合物的等离子体以后,再照射氨的等离子体。
12.根据权利要求7所述的碳薄膜的制造方法,其特征在于:
在所述工序(b)中,使表面电位在-10mV以上。
13.根据权利要求7所述的碳薄膜的制造方法,其特征在于:
在所述工序(b)中,使氮与全部碳的比率在0.05以上。
14.根据权利要求7所述的碳薄膜的制造方法,其特征在于:
所述工序(b)包括照射氧的等离子体的工序。
15.根据权利要求7所述的碳薄膜的制造方法,其特征在于:
在所述工序(b)中,照射惰性气体和氨的混合气体的等离子体。
16.根据权利要求7所述的碳薄膜的制造方法,其特征在于:
在所述工序(b)中,照射碳氢化合物和氨的混合气体的等离子体。
17.根据权利要求16所述的碳薄膜的制造方法,其特征在于:
所述混合气体含氧。
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