[发明专利]用于控制印刷电路板内电化腐蚀的组合物及方法

权利要求书

1.一种用于印刷电路板的含水抗蚀涂料组合物，其包含：

a)硫醇；

b)从由钼酸盐、钨酸盐、钒酸盐、锆、钴和钛所构成的群组中选出的至少一种金属离子物种；以及

c)非强制选择的乙氧基化醇。

2.如权利要求1所述的抗蚀涂料组合物，其包含黄原胶。

3.如权利要求1所述的抗蚀涂料组合物，其中该硫醇包含正十八烷硫醇。

4.如权利要求2所述的抗蚀涂料组合物，其中该硫醇包含正十八烷硫醇。

5.如权利要求1所述的抗蚀涂料组合物，其中该至少一种金属离子物种包含四水合钼酸铵。

6.如权利要求4所述的抗蚀涂料组合物，其中该至少一种金属离子物种包含四水合钼酸铵。

7.如权利要求1所述的抗蚀涂料组合物，其中该至少一种金属离子物种包含偏钨酸铵或偏钒酸铵。

8.如权利要求1所述的抗蚀涂料组合物，其中该硫醇包含链长C12至C18的硫醇。

9.如权利要求1所述的抗蚀涂料组合物，其中该金属离子物种存在于组合物中的含量为约0.20至约10.00重量％，以组合物的总重量为基准。

10.如权利要求1所述的抗蚀涂料组合物，其中该硫醇存在于组合物中的含量为约0.10至约2.00重量％，以组合物的总重量为基准。

11.如权利要求1所述的抗蚀涂料组合物，其中该乙氧基化醇存在于组合物中的含量为约0.10至约1.00重量％，以组合物的总重量为基准。

12.如权利要求2所述的抗蚀涂料组合物，其中该黄原胶存在于组合物中的含量为约0.10至约1.0重量％，以组合物的总重量为基准。

13.一种处理印刷电路板表面以减少其上腐蚀的方法，该方法包括步骤：

使印刷电路板的表面与含水抗蚀涂料组合物接触，该组合物包含：

a)硫醇；

b)从由钼酸盐、钨酸盐、钒酸盐、锆、钴和钛所构成的群组中选出的至少一种金属离子物种；以及

c)非强制选择的乙氧基化醇。

14.如权利要求13所述的方法，其中该抗蚀涂料组合物包含黄原胶。

15.如权利要求13所述的方法，其中使用从由浸渍、喷涂和水平溢流所构成的群组中选出的方法将印刷电路板与抗蚀涂料组合物接触。

16.如权利要求14所述的方法，其中该硫醇包含正十八烷硫醇。

17.如权利要求13所述的方法，其中该至少一种金属离子物种包含四水合钼酸铵。

18.如权利要求16所述的方法，其中该至少一种金属离子物种包含四水合钼酸铵。

19.如权利要求13所述的方法，其中该至少一种金属离子物种包含偏钨酸铵或偏钒酸铵。

20.如权利要求13所述的方法，其中该硫醇包含链长C12至C18的硫醇。