[发明专利]用于识别文件的潜在反应性粘合剂

说明书

本发明涉及具有层A)，B)和C)的识别文件，其中A)是热塑性塑料，B)是由存放稳定的潜在反应性粘合剂制造的层，和C)是热塑性塑料。

在基于聚碳酸酯(PC)的识别文件(ID文件)的制造中出现问题，即在层压处理过程中复杂的(电子)组件以及衍射结构(尤其是全息图)受破坏，除非它们被灵活地包装。迄今为止，已通过在紧邻着所述组件附近产生填充的空腔或者通过使用热弹性/热塑性缓冲层(例如热塑性聚氨酯，TPU)来避免该问题。这种″柔软的″插入物应当用来降低层压过程中的机械应力。由于这些材料化学上不同的性质，它们原则上是外来体，因此在高安全性文件中是弱点所在。

对于将电子构件，尤其是集成电路(IC或芯片)结合入基于聚碳酸酯(PC)的文件中而言，使用变薄的半导体结构带来在层压过程中过早破坏组件的问题。在众所周知的通过层压各个膜层来制造PC智能卡中，PC膜直接定位于芯片上。在工业上已完备的工序中，所制得的卡结构在同时加热和施压下被压到一起，以形成″准整体的(quasi-monolithisch)″块。PC由于它的比热传递系数不立即软化，因此使该芯片直接处于增加的压力下，多数情况下这导致其机械破坏。

如果将自粘合的膜施加到电子构件上，则要结合在一起的目标元件完全可以形成卡。不过，这些粘合剂层通常是卡结构的弱点所在：水蒸气和空气能够容易地通过卡的边缘扩散到内部，导致随后的脱层。其它环境影响，尤其是温度(变化)，也会导致卡裂开，因此变得不再能用。

潜在反应性粘合剂本身是已知的，例如由EP-A-0 922 720获知。原则上在潜在反应性粘合剂中有两个固体相，例如作为两类晶体形式的两种物质的混合物，因此这使其在室温或在一般环境条件下不相互反应。只有当被活化，例如通过加热活化时，这些物质才相互进行化学反应。

在DE 31 12 054，DE 32 28 723和DE 32 28 724中，粒径高至150μm的粉末状的细碎固体多异氰酸酯进行表面去活化。通过表面涂覆让多异氰酸酯保持它们的异氰酸酯含量和它们的反应性，并形成稳定的单成分体系，即使在水或水性溶剂中也是。

在DE 32 28 724和DE 32 30 757中，表面去活化的粉末状的二异氰酸酯与含有官能团的多元醇和水性分散体聚合物组合，形成存放稳定的反应性浆状物。通过将这种含水的浆状物加热到140℃，即超过多异氰酸酯的反应温度，这两种成分交联，获得易于发泡的弹性覆层。

一种生产细碎、表面去活化的异氰酸酯的稳定分散体的方法在DE35 17 333中有述。所得到的稳定分散体适合作为交联剂。

表面去活化的固体、细碎多异氰酸酯的水性分散体作为交联剂在织物染印浆状物和染色浴中的用途在DE 35 29 530中有述。在该施涂方法之后，织物染印浆状物和染色浴用热空气或蒸气固定到织品上。

不过，这些文件中描述的体系的缺点在于以下事实：所述施加和固化或交联的加工步骤不能分开进行，而在很多应用中出于经济和后勤原因看起来希望如此。

因此，含有存放稳定的潜在反应性层或粉末的潜在反应性粘合剂的基材将有可能在存在相应设备的地方被施涂，存放预定的时间，然后运送到进行处理成进一步的中间体或终产品的地方。

存放稳定的潜在反应性物料或层在WO 93/25599中有述。这些由熔点大于40℃的异氰酸酯反应性的聚合物和表面去活化的多异氰酸酯组成。为了制备所述混合物，这些成分在显著高于聚合物软化点的温度下熔化。除了能量成本之外，用于生产和施加这些物料的设备成本是相当大的。此外，出于稳定性和处理的原因，只有交联温度高于80℃的表面去活化的多异氰酸酯可以用于这些体系中。另外，此申请的主题还在于提供所述成分的有针对性和受控的非均匀混合物。不过这需要复杂的处理步骤。

因此本发明的目的是提供具有改善的安全特征的新型识别文件及其制造方法。脱层行为尤其应得到改善。

根据本发明，该目的通过具有层A)，B)和C)的识别文件实现，其中A)是热塑性塑料，B)是由存放稳定的潜在反应性粘合剂制造的层，和C)是热塑性塑料。

在本发明中，″识别文件(Identifikationsdokument)″是指具有安全特征的多层、平面文件(Document)，如芯片、照片、生物测量数据等。这些安全特征可以是可见的或者至少能调查(abfragbar)。识别文件尺寸通常介于支票卡和护照尺寸之间。所述识别文件也可以是由多部分组成的文件的一部分，如护照中的塑料识别文件，所述护照还包括例如纸或卡纸部分。