[发明专利]用于护照的射频标识装置支撑及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及用于集成到诸如安全文档的物体中的射频标识装置，并特别涉及用于护照的射频标识装置支撑及其制造方法。

背景技术

无接触射频标识装置(RFID)越来越多地用于标识在受控的接近区域内移动或从一个区域移动到另一区域的人。无接触RFID装置是由天线和与天线的端子连接的芯片制成的装置。芯片通常不被供电，并且通过读取器的天线和RFID的天线之间的电磁耦合接收其能量，信息在RFID和读取器之间被交换，特别是存储在芯片中的涉及放置有RFID的物体的持有人的标识和他/她的进入受控的接近区域中的授权的信息。

这样，护照可包含标识护照持有人的RFID。芯片存储器包含诸如护照持有人的身份、他/她的出生国家、他/她的国籍、访问的不同的国家的签证、入境日期、活动限制、生物统计元素等的信息。。

一般地，例如，RFID装置还可与护照分开地被制造，以然后通过在护照的封面和底白页之间胶合被加入。包括连接在一起的天线和芯片的RFID装置然后与由纸、塑料或其它(一般称为“镶嵌体”)制成的支撑一体化。

这些支撑一般包含其间插入RFID装置的至少两个刚性层。这种支撑的缺点是它们由于其多层结构缺少柔性。

发明内容

因此，本发明的目的在于通过提供被加入诸如护照的身份证件中、在保证集成电路模块和天线之间的可靠的连接的同时具有良好的柔性性能的RFID装置来补救这些缺点。

本发明的另一目的在于提供诸如集成这种射频标识装置的护照的身份证件，在该证件的封面的外侧没有芯片的任何可见的标记。

因此，本发明的目的在于一种具有射频标识装置(RFID)的身份证件的封面的制造方法，所述装置包括天线和连接到天线的芯片，所述方法包括以下步骤：

-在纸制或合成纸制支撑上实现具有连接点的天线；

-在天线的连接点之间产生空腔；

-在所述天线连接点附近的天线支撑上放置粘性介电材料；

-在所述支撑上定位集成电路模块，所述模块包括接触区和连接到封装内的接触区上的芯片，使得所述模块的接触区与所述天线的连接点相对并且模块的封装位于所述空腔中；

-在所述包括天线的支撑的面上放置至少一层热粘膜；

-在这个或这些热粘合剂膜层上放置封面层；

-将支撑层、所述热粘合剂膜层和封面层层压在一起。

附图说明

结合附图阅读以下的描述，本发明的目的、目标和特征将变得更加明显，其中，

图1表示根据本发明的RFID装置的天线支撑和天线的顶视图；

图2表示根据图1中的D-D截面的天线支撑和集成电路模块；

图3表示根据本发明的变更方式的RFID装置的天线支撑和天线的顶视图；

图4表示根据图3中的D-D截面的天线支撑和集成电路模块；

图5表示构成根据第一实施例的本发明的电子封面的各层的截面；

图6表示构成根据第二实施例的本发明的电子封面的各层的截面；

图7表示层压之后的RFID装置支撑的截面；

图8表示构成根据本发明的变更方式的第一实施例的RFID装置支撑的各层的截面图；

图9表示构成根据本发明的变更方式的第一实施例的RFID装置支撑的各层的截面图；

图10表示根据本发明的变更方式的第一层压步骤之后的RFID装置支撑的截面图；

图11表示构成根据本发明的变更方式的RFID装置支撑的各层的截面图；

图12表示根据本发明的两个RFID装置支撑和身份证件的封面。

具体实施方式

根据本制造方法的第一步骤，在支撑层10上实现天线。天线包括一个或多个线圈12的集合。通过丝网印刷、苯胺橡皮版印刷、照相凹版印刷、胶版印刷或采用基于加有诸如例如银或金的导电粒子的环氧墨类型的导电墨或基于导电聚合物的喷墨印刷制成线圈。支撑层10由诸如纸或合成纸的材料制成。纸由浆状微植物纤维制成，并且结果具有纤维结构。纸芯(du papier)当经受剪切应力时趋于分层，而非纤维合成纸具有微孔结构并且具有低密度。与纸类似，合成纸简化在160℃的量级的温度下实施的分层操作，原因是它在这些温度下是稳定的；与诸如PVC或PETG的热塑性材料不同，它不流动(fluer)。使用的合成纸由聚合物的非取向单一层构成，聚合物为诸如加有在40％和80％之间的矿物的聚乙烯或聚丙烯。通过其微孔网络，其成分使其具有0.57g/cm3的量级的低密度。支撑层的厚度在240和280μm之间并优选为250μm。支撑10包括与身份证件的合页(接缝)的位置对应的挖空部分11。