[发明专利]导热树脂组合物

权利要求书

1.导热聚合物组合物，所述导热聚合物组合物包含：

(a)约25体积％至约75体积％的聚合物；

(b)约7体积％至约65体积％的球形或颗粒状电绝缘导热填料；

(c)约2体积％至约50体积％的电绝缘板形导热填料；

并且其中(c)与(b)的体积比介于10比90和70比30之间；

上述百分比是按所述组合物的总体积计的。

2.权利要求1的组合物，其中所述聚合物为热塑性聚合物。

3.权利要求2的组合物，其中所述聚合物为至少一种选自热塑性聚酯、热塑性聚酰胺和液晶聚合物的聚合物。

4.权利要求1的组合物，其中所述填料(b)的莫氏硬度小于7。

5.权利要求1的组合物，其中所述填料(b)为至少一种选自氟化钙和氧化镁的填料，该填料的表面被改性以改善抗水性。

6.权利要求1的组合物，其中所述填料(b)为氟化钙。

7.权利要求1的组合物，其中所述板形填料(c)为至少一种选自氮化硼和石墨的填料，该填料的表面涂布有电绝缘化合物。

8.由权利要求1的组合物制成的制品。

9.用权利要求1的组合物制成的金属/聚合物混合制品。

10.由权利要求1的组合物制成的马达或发电机的定子芯的绝缘体。

11.用权利要求10的组合物包封的定子组合件。

12.权利要求1的组合物，所述组合物还包含约0.01体积％至约15体积％的至少一种聚合物增韧剂。

13.权利要求12的组合物，其中所述聚合物为热塑性聚合物。

14.权利要求12的组合物，其中所述聚合物为至少一种选自热塑性聚酯、热塑性聚酰胺和液晶聚合物的聚合物。

15.权利要求12的组合物，其中所述聚合物增韧剂的含量按所述组合物的总重量计为约2体积％至约20体积％。

16.权利要求12的组合物，其中所述填料(b)的莫氏硬度小于7。

17.权利要求12的组合物，其中所述填料(b)为至少一种选自氟化钙或氧化镁的填料，所述氟化钙或氧化镁各自的表面被改性以改善抗水性。

18.权利要求12的组合物，其中所述填料(b)为氟化钙。

19.权利要求12的组合物，其中所述板形填料(c)为至少一种选自氮化硼和石墨的填料，该填料的表面涂布有电绝缘化合物。

20.由权利要求12的组合物制成的制品。

21.用权利要求12的组合物制成的金属/聚合物混合制品。

22.由权利要求12的组合物制成的马达或发电机的定子芯的绝缘体。

23.用权利要求1的组合物包封的定子组合件。