[发明专利]溅镀装置及溅镀成膜方法有效
| 申请号： | 200880116429.X | 申请日： | 2008-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN101855383A | 公开（公告）日： | 2010-10-06 |
| 发明（设计）人： | 堀江邦明;高桥直树 | 申请（专利权）人： | 荏原优莱特科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 装置 溅镀成膜 方法 | ||
1.一种溅镀装置，在真空腔室内具备靶材、设置成与所述靶材对向且具有旋转轴的转盘式工件夹具，其特征在于，
所述转盘式工件夹具具备工件夹具支撑部和多个工件保持部，所述工件保持部设置在所述工件夹具支撑部的外周部，所述转盘式工件夹具和/或工件保持部被设置成能够以位于连接所述靶材与所述转盘式工件夹具的旋转轴的平面的垂直面内的轴旋转，
在所述转盘式工件夹具的内侧设置有热电子捕获部件。
2.根据权利要求1所述的溅镀装置，其特征在于，所述热电子捕获部件可以施加偏压。
3.根据权利要求1所述的溅镀装置，其特征在于，所述热电子捕获部件具有使气体或溅镀粒子通过的孔。
4.根据权利要求1所述的溅镀装置，其特征在于，还具备靶材磁铁。
5.根据权利要求1所述的溅镀装置，其特征在于，靶材磁铁产生非平衡磁场。
6.根据权利要求4或5所述的溅镀装置，其特征在于，所述靶材为圆筒形结构，且靶材磁铁设置于所述靶材内部。
7.一种溅镀成膜方法，通过对靶材进行溅镀，在安装于设置成与所述靶材对向且旋转的转盘式工件夹具的工件上进行成膜，其特征在于，
使所述工件以位于连接所述靶材和转盘式工件夹具的旋转轴的平面的垂直面内的轴旋转，
并且，通过设置在所述转盘式工件夹具内侧的热电子捕获部件捕获热电子。
8.根据权利要求7所述的溅镀成膜方法，其特征在于，以磁控溅镀执行靶材的溅镀。
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