[发明专利]元件组件和对准

说明书

背景技术

本发明的实施例总地涉及将两个或更多个结构或器件彼此对准。存在许多可能的应用，其中需要对准两个或更多个结构或器件。一个非限制示例应用是在用于测试例如半导体器件(例如半导体晶粒)的电子器件的设备或装置中。

以公知方式在半导体晶片上制造例如微处理器、DRAM和闪存的半导体器件。根据晶片的大小以及形成在晶片上的每个器件的大小，在单个晶片上可以有几百个器件。这些器件典型地彼此相同，每个器件包括在器件的表面上的用于向器件提供电能以及其它连接的多个导电焊盘(pad)，其他连接例如输入信号、输出信号、控制信号等。

期望测试晶片上的器件以确定哪些是完全可用的，哪些是不可操作的或部分可用的。为此目的，测试仪(tester)在预定测试程序中向器件施加电能和输入信号并监视输出。在半导体晶粒的情况下，在晶粒仍然在晶片上和/或在晶粒被从晶片切割之后能够执行这样的测试。

在有的情况下，测试多个相同的器件。在该情况下，具有多个相同的探针组(每个探针组配置用于接触器件之一)的接触器器件能够用于同时地接触和测试多个器件。探针能够配置用于与对应器件上的分离的焊盘或端子进行离散的压力连接。

用于在器件测试过程中接触该器件的接触器器件(例如探针卡组件)能够要求在不同的装配阶段的重要的手动调节以及对准。另外，由于在操作中传输或使用接触器器件来测试器件，接触器器件的元件会要求进一步的调节或重新对准。另外，当元件随时间而发生故障时，元件的替换和修复都是耗时和高成本的。具有即使在短时间内不操作的接触器器件也可能导致重大的生产损失。

尽管本发明不由此受限，本发明的某些实施例能够解决接触器器件中的上述问题以及其它问题以及对准其它装置中的两个或更多个结构的问题。

附图说明

图1说明了根据本发明某些实施例的要与第二结构对准的第一结构；

图2说明了根据本发明某些实施例的关于图1的第一结构的示例约束线；

图3说明了根据本发明某些实施例的关于图1的第一结构的示例约束；

图4说明了根据本发明某些实施例的关于图1的第一结构的示例保留区域(keep out zone)；

图5说明了根据本发明某些实施例的不经过保留区域的偏置力的示例放置；

图6A说明了根据本发明某些实施例的用于定位图1的第一结构和第二结构的偏置力和约束的示例实现；

图6B说明了图6A所示的第二结构的俯视图；

图6C说明了图6A所示的第一结构的仰视图；

图6D示出了图6A的第一结构和第二结构的侧视图；

图7说明了根据本发明某些实施例的示例可调节约束；

图8是根据本发明某些实施例的示例测试系统的示意图，该测试系统包括以侧视图示出的示例探针卡组件；

图9是根据本发明某些实施例的示例探针卡组件的立体仰视图；

图10是图9的探针卡组件部分的分解立体俯视图；

图11是图9的探针卡组件的探针头组件之一的立体俯视图；

图12是图12的探针头组件的插入器之一的立体分解俯视图和图12的探针头组件的线路基片和探针基片的立体部分俯视图；

图13是图12所示的插入器的装配的侧视图和图12所示的线路基片和探针基片的装配的部分视图；

图14是根据本发明某些实施例的具有示例偏置机构和约束的图11的探针头组件的俯视图；

图15是根据本发明某些实施例的具有其它示例偏置机构和约束的图11的探针头组件的俯视图；

图16是根据本发明某些实施例的具有在压力下并生成横向力F’的偏移接触的插入器的侧视图；

图17A是根据本发明某些实施例的具有在压力下并生成横向力F”的接触的插入器的侧视图；

图17B示出了在压力下的图17A的插入器；

图18说明了根据本发明某些实施例的用于制造探针卡组件的示例程序；

图19说明了用于使用探针卡组件来测试电子器件的示例程序；

图20是图9的探针卡组件的线路基片的俯视图；

图21是图20的线路基片的部分放大视图；以及

图22是与图20相似但是具有以径向膨胀状态示出的线路基片的视图。

具体实施方式