[发明专利]热电组件有效
| 申请号： | 200880117167.9 | 申请日： | 2008-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN101868867A | 公开（公告）日： | 2010-10-20 |
| 发明（设计）人： | 小西明夫 | 申请（专利权）人： | KELK株式会社 |
| 主分类号： | H01L35/32 | 分类号： | H01L35/32 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 李贵亮 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 热电 组件 | ||
1.一种热电组件，其具备：互相对置的两个基板；在各基板的对置面形成的多个电极；多个热电元件，以一端经由电极与一个基板的对置面接合，另一端经由电极与另一基板的对置面接合的方式配置在各基板的对置面上，其中，由所述多个电极与所述多个热电元件形成串联电路，通过在该串联电路流过电流，将热量从一个基板向另一基板传导，所述热电组件的特征在于，
所述多个热电元件以密状态配置在所述基板的对置面中除了中央区域以外的区域。
2.根据权利要求1所述的热电组件，其特征在于，
所述中央区域的面积为一个热电元件相对于所述基板的对置面的设置面积的四倍以上。
3.根据权利要求1所述的热电组件，其特征在于，
在所述中央区域形成有加强构件。
4.根据权利要求1所述的热电组件，其特征在于，
与所述多个热电元件中的任一个连接的电极延伸到所述中央区域。
5.根据权利要求1所述的热电组件，其特征在于，
以在各基板的背面侧形成预备焊料层前后的所述串联电路电阻值的变化量为形成所述预备焊料层前的所述串联电路电阻值的1.0％以下的方式配置所述多个热电元件。
6.一种热电组件，其具备：互相对置的两个基板；在各基板的对置面形成的多个电极；多个热电元件，以一端经由电极与一个基板的对置面接合，另一端经由电极与另一基板的对置面接合的方式配置在各基板的对置面上；预备焊料层，其形成于各基板的背面，其中，由所述多个电极与所述多个热电元件形成串联电路，通过在该串联电路流过电流，将热量从一个基板向另一基板传导，所述热电组件的特征在于，
在各基板的背面与预备焊料层之间形成金属化层，
以各基板的背面侧形成预备焊料层前后的所述串联电路电阻值的变化量为形成所述预备焊料层前的所述串联电路电阻值的1.0％以下的程度，使所述电极比所述金属化层厚。
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