[发明专利]手术切除装置

权利要求书

1.一种手术切割装置，包括：

微波辐射源，被布置成生成微波辐射信号；

手术仪器，具有：切割元件和天线，所述切割元件具有用于切割生物组织的边缘，所述天线连接到所述源并且被布置成在所述切割元件的所述边缘发射基本上均匀的微波辐射场；

反射辐射检测器，连接于所述源与所述天线之间以检测从所述天线反射回的信号；

反射功率监视器，被布置成检测由所述反射辐射检测器检测到的所述反射信号中的签名事件；以及

功率电平调节器，连接于所述源与天线之间并且被布置成如果所述监视器检测到签名事件则自动调整所述天线接收的所述微波辐射信号的功率电平。

2.根据权利要求1所述的装置，其中所述签名事件是：

(i)在一定时隙期间或者在一定持续时间内检测到的反射功率的预定改变速率或者反射功率的恒定电平；或者

(ii)由所述反射功率的表现的改变得到的所述组织的阻抗的某种改变。

3.根据权利要求1所述的装置，其中所述监视器包括微分器，所述微分器被布置成：

测量所述反射信号的dv/dt(电压随时间的改变)值；并且

比较所述测幅值与阈值，由此所述签名事件为高于阈值的dv/dt值。

4.根据权利要求1至3中的任一权利要求所述的装置，其中所述功率电平调节器被布置成：

一旦检测到所述签名事件就降低所述功率电平；并且

在降低功率电平之后的恢复时间段中斜线回升所述功率电平。

5.一种手术切割装置，包括：

微波辐射源，被布置成生成微波辐射信号；

手术仪器，具有：切割元件和天线，所述切割元件具有用于切割生物组织的边缘，所述天线连接到所述源并且被布置成在所述切割元件的所述边缘发射基本上均匀的微波辐射场；

反射辐射检测器，连接于所述源与所述天线之间以检测从所述天线反射回的信号；以及

反射功率监视器，被布置成检测由所述反射辐射检测器检测到的所述反射信号中的签名事件，

其中所述监视器被布置成在检测到签名事件时发射可听或者可视信号。

6.根据权利要求5所述的装置，其中所述可听或者可视信号代表所述检测到的事件以提供实现所述切割元件的最优移动的信息。

7.根据权利要求1所述的装置，其中所述天线可选择性地经由第一通道和第二通道连接到所述源，所述第一通道用于传送用于治疗的第一功率电平的微波信号，所述第二通道用于传送用于测量的第二功率电平的微波信号，并且

其中所述天线经由信号转移单元连接到所述检测器，所述信号转移单元被布置成将沿着所述第二通道从所述天线反射的信号直接路由到所述检测器。

8.一种手术切割装置，包括：

微波辐射源，布置成生成微波辐射；

手术仪器，具有：切割元件和天线，所述切割元件具有用于切割生物组织的边缘，所述天线连接到所述源并且被布置成在所述切割元件的所述边缘发射基本上均匀的微波辐射场；以及

反射辐射检测器，被布置成接收从所述天线反射回的信号，

其中所述天线可选择性地经由第一通道和第二通道连接到所述源，所述第一通道用于传送用于治疗的第一功率电平的微波信号，所述第二通道用于传送用于测量的第二功率电平的微波信号，并且

其中所述天线经由信号转移单元连接到所述检测器，所述信号转移单元被布置成将沿着所述第二通道从所述天线反射的信号直接路由到所述检测器。

9.根据权利要求7或8所述的装置，其中所述信号转移单元包括所述第二通道上的低功率收发器，所述低功率收发器被布置成测量所述反射信号的功率电平。

10.根据权利要求7至9中的任一权利要求所述的装置，其中所述第一功率电平是所述第二功率电平的两个或者更多个数量级。

11.根据权利要求7至10中的任一权利要求所述的装置，其中所述第一通道包括放大器，所述放大器连接于所述源与所述天线之间以放大所述源生成的所述微波辐射以提供所述第一功率电平的所述微波信号，并且其中所述第二通道旁路所述放大器。