[发明专利]双频射频发射器有效
申请号: | 200880117194.6 | 申请日: | 2008-10-09 |
公开(公告)号: | CN101868921A | 公开(公告)日: | 2010-10-20 |
发明(设计)人: | 邓君雄;毛林·帕雷什巴伊·巴加特;居坎瓦尔·辛格·萨霍塔 | 申请(专利权)人: | 高通股份有限公司 |
主分类号: | H04B1/00 | 分类号: | H04B1/00;H04B1/04;H03H7/42 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 刘国伟 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 双频 射频 发射器 | ||
技术领域
本发明大体上涉及射频通信。更特定来说,本发明涉及一种双频射频发射器。
背景技术
用于例如蜂窝式电话等无线通信装置的技术的进步使得能够在维持或改进装置的性能标准的同时降低装置的例如成本、尺寸、重量和功率的特性,进而改进装置的便携性,达到现在常常将所述装置用作对常规陆线电话的替代的程度。
一种降低无线通信装置的成本和尺寸的有效方法是将同一组件用于装置的一个以上功能。此方法可被称为增加组件集成或电路重复使用。
虽然所述进步已改进装置的便携性,但是装置的消费者不断需要装置的更多功能和服务。举例来说,装置的制造商已开发出在两个或两个以上频带(即,多个频带)(例如,两个频带)中操作以准许装置在具有一个以上通信网络的环境内操作的装置。举例来说,在两个频带中操作的蜂窝式电话可被称为双频蜂窝式电话。
一种具有一个以上通信网络的示范性环境是根据在具有850MHz左右的载波频率的频带中操作的被称为码分多址(CDMA)的标准和在具有1950MHz左右的载波频率的频带中操作的被称为个人通信系统(PCS)的标准而操作的蜂窝式通信网络。另一种示范性环境为根据在具有用于标准GSM的900MHz左右的载波频率的频带中操作的被称为GSM(全球移动通信系统)的标准和在具有用于DCS1800的1800MHz左右的载波频率的频带中操作的被称为数字通信系统(DCS)的标准而操作的蜂窝式通信网络。通信网络中的标准(数字或模拟)的组合的各种其它实例是已知或可能的。
为了使通信发生,无线通信装置发射并接收信号。发射器(其与收发器分离或为收发器的部分)发射用于无线通信装置的信号。发射器通常接受由装置内部产生的用于发射的基带信号。基带信号可呈数字信号的形式,其被称为复合信号,例如同相(I)和正交相位(Q)信号。通常,发射器随后执行基带信号的数字到模拟转换、频率调制和功率放大的形式。
在一个以上频带中操作的无线通信装置需要在每一频带中发射信号,进而要求一个以上发射功能。举例来说,此可能要求对于数字到模拟转换、频率调制和功率放大中的每一功能具有一个以上单独功能。具体来说,举例来说,可通过两个单独的发射信号路径(一个用于高频带发射器(例如,1950MHz)且另一个用于低频带发射器(例如,850MHz))来实施双频发射器。然而,两个单独的发射信号路径增加了无线通信装置支持双频能力所需的成本和尺寸(例如,集成电路裸片面积)。
无线通信装置的技术的进步使得能够在维持或改进装置的性能标准的同时降低双频发射器的成本和尺寸,例如,如图1和图2中所示。图1和图2分别说明根据现有技术的第一双频射频(RF)发射器100和第二双频射频(RF)发射器200的框图表示。
在图1中,双频RF发射器100包括基带滤波器102、压控振荡器(VCO)108、本机振荡器(LO)缓冲器110、两个分频器112(除以4)和114(除以2)、两个混频器104和106、两个RF可变增益放大器(VGA)116和124、两个变压器118和126、两个驱动器放大器(DA)120和128,以及两个RF SAW滤波器122和130。图1在使用180纳米CMOS半导体制造工艺的集成电路裸片上两个混频器104和106、两个RF VGA116和124以及两个DA 120和128中的每一者所需要的宽度和长度(w/L)的方面来描述所述面积。举例来说,基带滤波器102、VCO 108、LO缓冲器110、分频器112(除以4)、混频器104、RF VGA 116、变压器118、DA 120和RF SAW滤波器122提供用于经配置以在蜂窝式频带中产生发射信号的第一发射路径的元件。举例来说,基带滤波器102、VCO 108、LO缓冲器110、分频器114(除以2)、混频器106、RF VGA 124、变压器126、DA 128和RF SAW滤波器130提供用于经配置以在PCS频带中产生发射信号的第二发射路径的元件。基带滤波器102、VCO 108和LO缓冲器110是第一发射路径和第二发射路径中的每一者所共有,且重复用于第一发射路径和第二发射路径中的每一者,进而降低这些共同元件的集成电路裸片面积和相关联的成本。
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