[发明专利]用于快速热处理的基板转动和振动装置无效
申请号: | 200880117456.9 | 申请日: | 2008-11-19 |
公开(公告)号: | CN101874297A | 公开(公告)日: | 2010-10-27 |
发明(设计)人: | 沈长禹;李尙锡;赵云基;许俊 | 申请(专利权)人: | AP系统股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人: | 陈英俊 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 快速 热处理 转动 振动 装置 | ||
1.一种用于快速热处理(RTP)的基板转动和振动装置,包括:
基板转动单元,所述基板转动单元与支撑基板的基板支撑件连接,从而通过转动所述基板支撑件来转动所述基板;
振动板,所述振动板支撑所述基板转动单元;以及
基板振动单元,所述基板振动单元通过水平地振动所述振动板来振动所述基板,
其中,所述基板转动单元包括:
振动电机,所述振动电机的转动轴包括下部中心转动轴、偏心轴和上部中心转动轴,所述下部中心转动轴和上部中心转动轴被安装在所述电机的中心轴上,所述偏心轴被安装在所述下部中心转动轴和上部中心转动轴之间以偏离所述中心轴;
升降单元,所述升降单元使所述振动电机上下移动;
振动凸轮,所述振动凸轮被安装到所述偏心凸轮上;以及
振动板,所述振动板具有振动孔,所述振动凸轮插入所述振动孔中。
2.根据权利要求1所述的基板振动装置,其中,基板转动单元包括:
转动电机;
下部多极磁化磁轮,所述下部多极磁化磁轮与所述转动电机的转动轴连接,并且在所述下部多极磁化磁轮的上表面上安装有磁体;
上部多极磁化磁轮,所述上部多极磁化磁轮被放置在所述下部多极磁化磁轮的上方,并且通过所述下部多极磁化磁轮的磁力随所述下部多极磁化磁轮转动;
多极磁化磁鼓,所述多极磁化磁鼓具有盘片形状,所述多极磁化磁鼓与所述上部多极磁化磁轮的转动轴连接,并且在所述多极磁化磁鼓的侧壁上安装有磁体;以及
多极磁化磁环,与所述基板支撑件连接的所述多极磁化磁环被安装为所述多极磁化磁环的外表面与所述多极磁化磁鼓相邻,并且所述多极磁化磁环的外表面上装配有磁体,从而通过所述多极磁化磁鼓的磁力随着所述多极磁化磁鼓转动。
3.根据权利要求2所述的基板振动装置,其中,所述振动板具有包括向上弯曲部分的环形形状,所述向上弯曲部分通过向上弯曲所述振动板的内边缘而形成,并且轴承被安装在所述多极磁化磁环的内表面和所述向上弯曲部分之间。
4.根据权利要求2所述的基板振动装置,其中,所述转动电机被放置在快速热处理腔室的外部,并且波纹管被安装来密封所述转动电机和所述快速热处理腔室之间的间隙。
5.根据权利要求1所述的基板振动装置,其中,所述基板转动单元包括:
定子,所述定子具有由线圈缠绕的环形形状;以及
转子,所述转子被安装在所述定子内部并且通过所述线圈产生的磁场力来转动,并且所述转子与所述基板支撑件连接。
6.根据权利要求5所述的基板振动装置,其中,所述定子和所述转子都被放置在所述快速热处理腔室内。
7.根据权利要求1所述的基板振动装置,其中,所述振动板装配有X轴位移传感器、Y轴位移传感器和Z轴位移传感器。
8.根据权利要求1所述的基板振动装置,其中,所述升降单元和所述振动电机被安装在所述快速热处理腔室的外部,而所述振动凸轮被安装在所述快速热处理腔室中。
9.根据权利要求8所述的基板振动装置,其中,所述振动电机和所述快速热处理腔室之间的间隙通过波纹管来密封。
10.根据权利要求1所述的基板振动装置,其中,轴承被安装在所述振动凸轮和所述偏心轴之间,从而使得所述振动凸轮独立于所述偏心轴转动。
11.根据权利要求1所述的基板振动装置,其中,所述振动凸轮具有向上变窄的截锥形状,并且所述振动孔也具有所述截锥形状,从而相应地插入所述振动凸轮。
12.根据权利要求1所述的基板振动装置,其中,所述上部中心转动轴安装有中心凸轮,所述振动板形成有从所述振动孔向上延伸的中心孔,从而将所述中心凸轮插入所述中心孔中。
13.根据权利要求12所述的基板振动装置,其中,所述中心凸轮具有倒立的向下变窄的截锥形状,并且所述中心孔也具有所述倒立的截锥形状,以相应地在所述中心孔中插入所述振动凸轮。
14.根据权利要求12所述的基板振动装置,其中,轴承被安装在所述中心凸轮和所述上部中心转动轴之间,从而使得所述中心凸轮独立于所述上部中心转动轴转动。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造