[发明专利]末端改性丙烯酸聚合物和末端改性丙烯酸聚合物的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及低温下的热分解性优异的末端改性丙烯酸聚合物、使用了该末端改性丙烯酸聚合物的无机微粒分散糊组合物和该末端改性丙烯酸聚合物的制造方法。

背景技术

近年，将导电性粉末、陶瓷粉末等无机微粒分散在粘结剂树脂中得到的糊组合物，已用于得到各种形状的烧结体。特别是使荧光体作为微粒分散在树脂粘结剂中的糊组合物，用于例如等离子体显示器(PDP)、场致发射显示器(FED、SED)等，近年来需求不断高涨。对于将玻璃料分散于树脂粘结剂中得到的糊组合物，在不损害以往的处理性的情况下，与以往的铅玻璃料相比，对于无铅玻璃料，不断要求分解温度更低的树脂。此外，对于使用了烧结温度低的银粉的配线用导电糊用途的需要也在高涨。

作为用于这样的无机微粒分散糊组合物的粘结剂树脂，一般使用能得到丝网印刷性优异的糊的乙基纤维素等纤维素系树脂。但是，考虑到使无机微粒分散，用丝网印刷印刷图形后，进行脱脂、烧成，得到无机微粒层的工艺时，纤维素系树脂的热分解性差，因此存在必须在更高温度下进行脱脂，生产工序中需要大的能量，或花费烧成时间等问题。此外，使用纤维素系树脂作为使玻璃料分散得到的糊的粘结剂树脂时，在玻璃料的烧结工序中，树脂分解而被除去前玻璃料的烧结已开始，因此存在烧结体中残留来自树脂的碳的问题。

对此，专利文献1中公开有使用了热分解性优异的丙烯酸树脂的糊组合物。含有这样的丙烯酸树脂的无机微粒分散糊组合物，由于粘结剂树脂的热分解性良好，因此能够在低温下以短时间进行烧成。

但是，即使在这样的情况下，使用软化点为400℃以下的低熔点玻璃类、容易因烧结而氧化的铜、银等导电微粒等无机微粒的情况下，需要更低温度下的分解性。

专利文献1：特开平11-71132号公报

发明内容

本发明鉴于上述，目的在于提供低温下的热分解性优异的末端改性丙烯酸聚合物、使用了该末端改性丙烯酸聚合物的无机微粒分散糊组合物和该末端改性丙烯酸聚合物的制造方法。

本发明是末端改性丙烯酸聚合物，其特征在于，在由下述式(1)所示的重复单元组成的主链的两末端或单末端具有下述式(2)所示的基团。

[化1]

式中，R¹表示氢原子、碳数1以上的有机基团或碳数1以上的有机基团的衍生物，R²表示碳数1以上的有机基团或碳数1以上的有机基团的衍生物，R³和R⁴表示氢原子、碳数1以上的有机基团或碳数1以上的有机基团的衍生物，此外，n表示正整数。

以下对本发明详细说明。

本发明的末端改性丙烯酸聚合物具有由上述式(1)所示重复单元组成的主链。

上述式(1)中的R¹为氢原子、碳数1以上的有机基团或碳数1以上的有机基团的衍生物。

作为用于上述R¹的碳数1以上的有机基团或碳数1以上的有机基团的衍生物，可以列举例如甲基、乙基、正丙基、异丙基、环丙基、正丁基、仲丁基、叔丁基、环丁基、正戊基、正己基、正庚基、正辛基等碳数1～8的直链状、支链状或环状的烷基等以及它们的衍生物。其中，优选碳数1～4的直链状或支链状的烷基，更优选甲基或乙基。

其中，优选上述R¹为甲基，式(1)为来自甲基丙烯酸酯的链段。

上述式(1)中的R²为碳数1以上的有机基团或碳数1以上的有机基团的衍生物。如果上述碳数为0，末端改性丙烯酸聚合物成为聚羧酸即(甲基)丙烯酸聚合物，因此存在溶解变得困难、使其溶解的溶剂受到限制的问题。

作为用于上述R²的碳数1以上的有机基团或碳数1以上的有机基团的衍生物，可以列举例如甲基、乙基、正丙基、异丙基、环丙基、正丁基、仲丁基、叔丁基、异丁基、环丁基、正戊基、正己基、环己基、正庚基、正辛基、2-乙基己基、正壬基、正十二烷基、二十二烷基、硬脂基、异肉豆蔻基、异冰片基、苯基、苄基、2-羟基乙基、2-羟基丙基、2，3-二羟基丙基、4-羟基丁基、4-羟基甲基、苯基、4-甲基苯基、3-甲基苯基、2-甲基苯基、4-羟基苯基、4-乙酰氧基苯基、4-叔丁氧基苯基等以及它们的衍生物。

作为用于上述R²的碳数1以上的烷基或碳数1以上的烷基的衍生物，可以使用与用于上述R¹的基团相同的基团。再有，R¹和R²可以相同，也可以不同。