[发明专利]用于密封玻璃封装的方法和设备

权利要求书

1.一种密封玻璃封装的方法，该方法包括：

提供组合件，该组合件包括第一和第二玻璃基板，以及设置第一和第二基板之间的密封材料；

将流体导向该组合件，向该组合件施加预定的作用力；

用辐射源辐照该密封材料；和

在辐照过程中在密封材料上协调一致地平移该作用力和辐射源，从而在第一和第二基板之间形成密封。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述密封材料是基于玻璃的玻璃料，所述辐照步骤加热并软化基于玻璃的玻璃料从而形成密封。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述辐射源发射红外或紫外波长范围的光。

4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述辐射源是激光器。

5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述组合件进一步包括设置在基板之间的有机发光二极管器件。

6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述作用力由多个导向组合件的气体射流提供。

7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述作用力由从多孔元件排出的气体提供。

8.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述施加的作用力限制辐射源发射的电磁能量束。

9.如权利要求7所述的方法，其特征在于，所述多孔元件是环状的。

10.一种用于密封玻璃组合件的设备，该设备包括：

用于将气流导向玻璃组合件从而向该组合件施加密封作用力的气体喷射器；

用于相对于玻璃组合件平移气体喷射器的定位系统；和

适合于与气体喷射器协调一致平移从而辐照密封材料的辐射源。

11.如权利要求10所述的设备，其特征在于，所述设备进一步包括与辐射源相连的壳体。

12.如权利要求11所述的设备，其特征在于，所述气体喷射器包括多个与壳体相连的喷嘴。

13.如权利要求11所述的设备，其特征在于，所述多个喷嘴围绕辐射源定位。

14.如权利要求10所述的设备，其特征在于，所述气体喷射器包括环状多孔元件。

15.如权利要求11所述的设备，其特征在于，所述气体喷射器包括通过挠性元件以可移动的方式与壳体相连的头部组合件。

16.如权利要求15所述的设备，其特征在于，所述头部组合件能相对于壳体倾斜。

17.如权利要求14所述的设备，其特征在于，所述辐射源发射能量束，将该束引导通过由环状多孔元件限定的通路。

18.如权利要求10所述的设备，其特征在于，所述设备进一步包括用于抽空气体的真空端口。

19.如权利要求10所述的设备，其特征在于，所述气体喷射器可相对于辐射源平移。

20.如权利要求10所述的设备，其特征在于，所述辐射源是激光器。