[发明专利]压电振动部件有效
申请号: | 200880118497.X | 申请日: | 2008-10-14 |
公开(公告)号: | CN101884168A | 公开(公告)日: | 2010-11-10 |
发明(设计)人: | 龟田英太郎;木津彻;三谷彰宏;开田弘明 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H03H9/02 | 分类号: | H03H9/02 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 李伟;阎文君 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 压电 振动 部件 | ||
1.一种压电振动部件,其特征在于,包括:
封装体,其具有被液密性密封的空间;及
压电振动元件,其收纳在所述封装体被密封后的空间内;
在所述压电振动元件的体积为Ve、从所述封装体的所述空间的容积减去所述压电振子的体积Ve得到的封装体内的容积为Vp时,Ve/Vp满足下述的式(1)
式(1):Ve/Vp>(Se×M)/{(Sp+Se)×2.72}
其中,Se是压电振动元件的表面积,Sp表示上述封装体的内部除去压电振动元件后的状态下的封装体内部的空间的表面积;M是指在使用温度为T,相对湿度为100% RH的情况下的用下述式(2)表示的每单位容积的最大水分质量(ug/mm3);
式(2):M=217×{6.11×10-A/(273.15+T)}/1000
其中,A=7.5×T/(237.3+T)。
2.根据权利要求1所述的压电振动部件,其特征在于:
所述封装体包括第1封装部件;第2封装部件,该第2封装部件与第1封装部件接合且在第1、第2封装部件内形成所述密封后的空间;及使第1、第2封装部件接合的接合剂。
3.根据权利要求1或2所述的压电振动部件,其特征在于:
所述接合剂由液密性密封所述空间的绝缘性粘接剂构成。
4.根据权利要求3所述的压电振动部件,其特征在于:
所述第1封装部件是平板状的封装部件,所述第2封装部件是接合在该第1封装部件上且具有向下打开的开口部的盖部件。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的压电振动部件,其特征在于:
所述压电振子是压电单晶体。
6.根据权利要求5所述的压电振动部件,其特征在于:
所述压电单晶体是水晶。
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