[发明专利]陶瓷复合多层基板及其制造方法以及电子元器件

权利要求书

1.一种陶瓷复合多层基板，其特征在于，

包括层叠体，

该层叠体由第一陶瓷层和第二陶瓷层构成，

所述第二陶瓷层被配置成与所述第一陶瓷层接触并能抑制所述第一陶瓷层的平面方向上的烧成收缩，

在所述层叠体的至少一个主面上形成有使树脂浸渍于多孔质陶瓷中而成的树脂陶瓷复合层。

2.如权利要求1所述的陶瓷复合多层基板，其特征在于，

所述第二陶瓷层配置于多个所述第一陶瓷层的层间。

3.如权利要求1或2所述的陶瓷复合多层基板，其特征在于，

所述第二陶瓷层配置于所述第一陶瓷层与所述树脂陶瓷复合层的层间。

4.如权利要求1至3中任一项所述的陶瓷复合多层基板，其特征在于，

在由所述第一陶瓷层和所述第二陶瓷层构成的层叠体的两个主面上均设有所述树脂陶瓷复合层。

5.如权利要求1至3中任一项所述的陶瓷复合多层基板，其特征在于，

只在由所述第一陶瓷层和所述第二陶瓷层构成的层叠体的一个主面上配置有所述树脂陶瓷复合层。

6.如权利要求1至5中任一项所述的陶瓷复合多层基板，其特征在于，

在所述树脂陶瓷复合层的表面上形成有以树脂为主要成分的树脂层。

7.如权利要求6所述的陶瓷复合多层基板，其特征在于，

在所述树脂陶瓷复合层与所述树脂层的界面上形成有表面电极，所述表面电极的一个主面朝外部露出。

8.如权利要求7所述的陶瓷复合多层基板，其特征在于，

所述表面电极的边缘部分中的至少一部分被所述树脂层覆盖。

9.如权利要求8所述的陶瓷复合多层基板，其特征在于，

覆盖所述表面电极的边缘部分的至少一部分的所述树脂层是由与所述树脂陶瓷复合层中所含的所述树脂相同的材料构成的树脂形成的。

10.如权利要求1至9中任一项所述的陶瓷复合多层基板，其特征在于，

在至少一个主面形成有空腔，

在所述第一陶瓷层、所述第二陶瓷层以及所述树脂陶瓷复合层中，至少所述第二陶瓷层或所述树脂陶瓷复合层在所述空腔的底面或侧壁面露出。

11.一种陶瓷复合多层基板的制造方法，其特征在于，包括：

在第一陶瓷生坯层的至少一个主面上配置能抑制所述第一陶瓷生坯层的平面方向上的烧成收缩的第二陶瓷生坯层从而形成未烧成层叠体，在该未烧成层叠体的至少一个主面上设有在烧成后作为多孔质陶瓷层的第三陶瓷生坯层，从而制作未烧成复合层叠体的工序；

在至少能使第一陶瓷生坯层烧结的条件下对所述未烧成复合层叠体进行烧成的工序；以及

将树脂浸渍于所述多孔质陶瓷层中从而形成树脂陶瓷复合层的工序。

12.如权利要求11所述的陶瓷复合多层基板的制造方法，其特征在于，

所述第二陶瓷生坯层配置于多个第一陶瓷生坯层的层间。

13.如权利要求11或12所述的陶瓷复合多层基板的制造方法，其特征在于，

所述第二陶瓷生坯层配置于所述第一陶瓷生坯层与所述第三陶瓷生坯层的层间。

14.如权利要求11至13中任一项所述的陶瓷复合多层基板的制造方法，其特征在于，

在由所述第一陶瓷生坯层与所述第二陶瓷生坯层构成的未烧成层叠体的两个主面上均设有所述第三陶瓷生坯层。

15.如权利要求11至13中任一项所述的陶瓷复合多层基板的制造方法，其特征在于，

只在由所述第一陶瓷生坯层和所述第二陶瓷生坯层构成的未烧成层叠体的一个主面上设有所述第三陶瓷生坯层。

16.如权利要求11至15中任一项所述的陶瓷复合多层基板的制造方法，其特征在于，

在将所述树脂浸渍于所述多孔质陶瓷层从而形成树脂陶瓷复合层的同时，在所述树脂陶瓷复合层的表面上形成以所述树脂为主要成分的树脂层。

17.如权利要求16所述的陶瓷复合多层基板的制造方法，其特征在于，

在所述树脂陶瓷层与所述树脂层的界面上形成有表面电极，在形成所述树脂层时，当所述表面电极被所述树脂层覆盖的话，则对所述树脂层进行除去从而使所述表面电极的一个主面朝外部露出。