[发明专利]半导体器件和包括半导体器件的装置有效

专利信息
申请号: 200880118876.9 申请日: 2008-11-27
公开(公告)号: CN101884169A 公开(公告)日: 2010-11-10
发明(设计)人: 安德烈亚斯·罗斯;胡贝特·博德;安德烈亚斯·洛登巴赫;斯特凡·莱曼;恩格尔贝特·维蒂希 申请(专利权)人: 飞思卡尔半导体公司
主分类号: H03K17/0814 分类号: H03K17/0814;H03K19/003
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 穆德骏;陆锦华
地址: 美国得*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 半导体器件 包括 装置
【权利要求书】:

1.一种半导体器件,包括:

衬底(1),在所述衬底(1)上提供电子电路(40);

至少两个焊盘(10),所述焊盘(10)用于将所述电子电路(40)连接到衬底(1)外面的外部器件;

电流传感器(20),所述电流传感器(20)用于感测形成度量在所述衬底(1)与所述焊盘(10)之间流动的电流总量的参数;

控制单元(60),所述控制单元(60)连接到所述电流传感器和所述电子电路(40),用于基于所述电流总量来控制所述电子电路(40)。

2.根据权利要求1所述的半导体器件,其中所述电子电路(40)具有正常模式和至少两个非正常模式,并且其中所述控制单元(60)包括:

选择单元,所述选择单元连接到所述电流计(50),用于基于所述测量到的参数来选择非正常模式,以及

模式控制器,所述模式控制器连接到所述选择单元,并且用于控制所述电子电路(40)以使其处于选定的非正常模式。

3.根据在前权利要求所述的半导体器件,其中所述电子电路(40)包括形成所述模式控制器的逻辑电路(61)。

4.根据在前权利要求中的任一项所述的半导体器件,其中所述电流传感器(20)包括在所述焊盘(10)与所述电子电路(40)之间设置的所述衬底(1)的传感器部分(3),所述传感器部分(3)是用于所述注入电流的路径的一部分。

5.根据在前权利要求所述的半导体器件,其中环绕所述焊盘(10)的所述衬底的至少焊盘部分(2)提供有第一类型的掺杂物,并且所述部分(3)提供有第二类型的掺杂物。

6.根据权利要求4或5所述的半导体器件,其中所述传感器部分(3)环绕衬底(1)的电路区域(6),在所述电路区域中存在所述电子电路(40)。

7.根据在前权利要求中的任一项所述的半导体器件,其中所述电子电路(40)包括逻辑电路,以及所述电流计(50)包括与逻辑电路相连接的模数转换器。

8.根据在前权利要求所述的半导体器件,其中模数转换器是电子电路的一部分。

9.根据在前权利要求中的任一项所述的半导体器件,其中所述衬底(1)包括在焊盘(10)与电子电路(40)之间的势垒(4、5),所述势垒至少部分地抑制焊盘(10)与电子电路(40)之间的电流。

10.根据在前权利要求中的任一项所述的半导体器件,包括:

传感器,所述传感器用于感测在所述衬底(1)与所述至少一个焊盘(10)中的至少一个之间流动的所述电流;

检测器(62),所述检测器(62)连接到传感器,用于检测所述电流超过电流阈值;以及

电流计控制器(63),所述电流计控制器(63)连接到所述检测器和所述电流计(50),用于当所述电流超过所述阈值时激活所述电流计(50)。

11.根据在前权利要求中的任一项所述的半导体器件,包括:

传感器(3),所述传感器(3)用于感测在所述衬底(1)与所述至少一个焊盘(10)中的至少一个之间流动的所述电流;

检测器(62),所述检测器(62)连接到传感器,用于检测所述电流超过电流阈值,并且当所述电流超过所述阈值时,将适于由所述电子电路处理的信号输出到所述电子电路(40)。

12.根据在前权利要求中的任一项所述的半导体器件,其中所述电子电路(40)包括以下组成的组中的一个或多个:

微处理器、中央处理单元、协处理器、数字信号处理器、嵌入式处理器、微控制器。

13.一种包括根据在前权利要求的任一项所述的半导体器件的装置。

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