[发明专利]电极-膜-框接合体的制造方法有效

专利信息
申请号: 200880118979.5 申请日: 2008-12-04
公开(公告)号: CN101884130A 公开(公告)日: 2010-11-10
发明(设计)人: 辻庸一郎;松本敏宏;日下部弘树;森本隆志 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: H01M8/02 分类号: H01M8/02;B29C45/14;B29C45/16;B29C45/26;H01M8/10;B29K21/00;B29K105/20
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 汪惠民
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 电极 接合 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种电极-膜-框接合体的制造方法,通过该制造方法在电极-膜-框接合体主体部的周缘部的周围形成框体而制造电极-膜-框接合体,所述电极-膜-框接合体主体部具有:第一催化剂层,其配置在高分子电解质膜的一面;第一气体扩散层,其配置在该第一催化剂层的表面且比所述电解质膜的周缘部更靠内侧;第二催化剂层,其配置在所述电解质膜的另一面;第二气体扩散层,其配置在该第二催化剂层的表面且比所述电解质膜的周缘部更靠内侧,并配置成使外缘的位置与第一气体扩散层相互不同,其中,

以平坦部的一部分与所述第一气体扩散层或所述第二气体扩散层中任一者的外缘部分隔着所述电解质膜在所述电解质膜的厚度方向上对置的方式将所述主体部的周缘部配置在所述平坦部上,所述平坦部以与所述电解质膜的面方向平行的方式设置在与第一成形模具嵌合的构成所述框体的一部分的框状的一次成形体的框内缘,所述第一气体扩散层或所述第二气体扩散层中任一者的外缘部分位于比所述第一气体扩散层与所述第二气体扩散层隔着所述电解质膜相互对置的部分更靠外侧的位置,

将第二成形模具合模在所述第一成形模具上,在该第一成形模具上嵌合着所述一次成形体,在该一次成形体上配置有所述主体部,

在所述第一成形模具及所述一次成形体与所述第二成形模具之间流入热塑性树脂,成形构成所述框体的其他部分的二次成形体,从而形成所述框体。

2.如权利要求1所述的电极-膜-框接合体的制造方法,其中,

在成形所述二次成形体时,以将构成所述二次成形体的树脂的一部分混入所述外缘部分的方式成形所述二次成形体。

3.如权利要求1所述的电极-膜-框接合体的制造方法,其中,

在形成所述框体时,与所述第一气体扩散层及所述第二气体扩散层空有间隙地形成所述框体,

在将形成了所述框体的所述主体部配置在第三成形模具与第四成形模具之间后,将所述第三成形模具与所述第四成形模具合模,

在所述第三成形模具及所述第四成形模具与形成了所述框体的所述主体部之间流入热塑性树脂或热塑性高弹体,从而在所述间隙及所述框体的表面的一部分连续成形弹性体。

4.如权利要求3所述的电极-膜-框接合体的制造方法,其中,

在成形所述弹性体时,以将构成所述弹性体的树脂或高弹体的一部分混入所述外缘部分的方式成形所述弹性体。

5.如权利要求1所述的电极-膜-框接合体的制造方法,其中,

在所述平坦部上配置所述主体部的周缘部后,在所述主体部的周缘部上配置按压构件,而抑制所述主体部的周缘部从所述平坦部浮起,在这种状态下,将所述第二成形模具合模在所述第一成形模具上。

6.如权利要求1~5中任一项所述的电极-膜-框接合体的制造方法,其中,

所述第二气体扩散层形成为包含在所述第一气体扩散层中的大小,且配置成在所述电解质膜的厚度方向上包含在所述第一气体扩散层中,从而其外缘的位置配置成与所述第一气体扩散层的外缘的位置相互不同。

7.如权利要求1~5中任一项所述的电极-膜-框接合体的制造方法,其中,

所述第一气体扩散层及所述第二气体扩散层分别形成为长方形状,

所述第二气体扩散层配置成其长边与所述第一气体扩散层的一组长边分别交叉,从而其外缘的位置配置成与所述第一气体扩散层的外缘的位置相互不同。

8.如权利要求1~5中任一项所述的电极-膜-框接合体的制造方法,其中,

所述第一气体扩散层及所述第二气体扩散层分别形成为相同的大小,

所述第二气体扩散层相对于所述第一气体扩散层在所述电解质膜的厚度方向上具有重叠部分且在所述电解质膜的面方向上错位配置,从而其外缘的位置配置成与所述第一气体扩散层的外缘的位置相互不同。

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