[发明专利]湿度传感器

权利要求书

1.一种传感器，用于测量该传感器周围一定体积的材料的湿度，该传感器包括：

一电路，该电路实施高频方法来测量湿度，该电路具有连接在其上的信号传输电极；

一支撑该电路和该信号传输电极的安装基材；

所述信号传输电极的电长度大于所述安装基材的物理长度；以及

一封装所述安装基材和所述电路的传感器主体，传感器主体至少在接触所述电路的部分为非导电的。

2.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述信号传输电极的长度大于所述安装基材的物理长度的两倍。

3.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述信号传输电极的长度大于所述安装基材的物理周长。

4.根据权利要求1-3之一所述的传感器，其特征在于，所述安装基材为一印刷电路板，所述信号传输电极为复合电极，由多个串连的导体段在所述印刷电路板的两侧形成。

5.根据权利要求4所述的传感器，其特征在于，所述多个串连的导体段位于所述印刷电路板的交替边，每一个串连的导体段通过在所述印刷电路板对侧之间延伸的导体连接至下一个串连的导体段。

6.根据权利要求1-5之一所述的传感器，其特征在于，所述传感器主体包括一刚性的载体架和绕所述安装基材和所述电路的不导电的介电套。

7.根据权利要求1-6之一所述的传感器，其特征在于，所述电路设置为向所述信号传输电极的一个输入处施加一个或多个电脉冲，并且进一步设置为分析在所述信号传输电极的一个输出处接收到的一个或多个电脉冲时的响应特性。

8.根据权利要求1-6之一所述的传感器，其特征在于，所述电路设置为向所述信号传输电极的一个输入处施加一个或多个正弦电信号，并且进一步设置为分析在所述信号传输电极的一个输出处接收到的一个或多个正弦电信号时的振幅和相位特性中的至少一个。

9.一种传感器，用于测量该传感器周围一定体积的材料的湿度，该传感器包括：

多个电路，每一电路实施高频方法来测量湿度，每一电路具有一连接在其上的信号传输电极；

多个安装基材，每个安装基材对应和支撑所述多个电路中的一个不同电路；

每一信号传输电极的电长度大于每个对应的安装基材的物理长度；

一封装所述多个安装基材和所述多个电路的传感器主体，传感器主体至少在接触所述多个电路的部分为非导电的；

其中，所述多个电路的每一个可以测量邻近其相应安装基材的一定体积的材料的湿度。

10.根据权利要求9所述的传感器，其特征在于，每个所述信号传输电极的长度大于其相应的安装基材的物理长度的两倍。

11.根据权利要求9所述的传感器，其特征在于，每个所述信号传输电极的长度大于其相应的安装基材的物理周长。

12.根据权利要求9-11之一所述的传感器，其特征在于，每个所述安装基材为一印刷电路板，每个所述信号传输电极为复合电极，由多个串连的导体段在相应的印刷电路板的两侧形成。

13.根据权利要求12所述的传感器，其特征在于，所述多个串连的导体段位于相应印刷电路板的交替边，每一个串连的导体段通过在相应印刷电路板对侧之间延伸的导体连接至下一个串连的导体段。

14.根据权利要求9-13之一所述的传感器，其特征在于，至少一个所述多个安装基材中还包括一第二湿度传感器，该第二湿度传感器采用测量模态以提供邻近所述至少一个安装基材的材料的湿度的第二次测量。

15.根据权利要求14所述的传感器，其特征在于，所述第二湿度传感器设置为测量与由所述至少一个安装基材支撑的多个电路之一相比更小体积材料的湿度。

16.根据权利要求9-15之一所述的传感器，其特征在于，所述传感器主体包括一刚性的载体架和绕每一电路和相应的安装基材的不导电的介电套。

17.根据权利要求9-16之一所述的传感器，其特征在于，所述多个安装基材基本上共面并且设置为在所述传感器主体的基本上纵长向上。