[发明专利]膏剂涂敷装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种膏剂涂敷装置，用于排出存储在注射器内的膏剂，以涂敷到涂敷对象物。

背景技术

在半导体器件制造中的管芯连结过程(die bonding process)中，用于连结半导体芯片的膏剂涂敷到诸如引线框架的基板上。常规地，通过用分配器排出膏剂来完成该膏剂涂敷，并且对于分配器，已知这样一种分配器，该分配器构造成使得存储在注射器中的膏剂依靠空气压力被推挤出，从而通过膏剂排出螺钉从排出口排出(参照专利文献1的图9)。在该专利文献中描述的现有技术中，注射器与排出单元并排布置，该排出单元包括利用膏剂排出螺钉的泵机构，并且膏剂设计成经由柔性管从注射器供应到排出单元。

专利文献1：JP-A-2003-117484

发明内容

本发明要解决的问题

顺便提及，根据涂敷对象芯片，在同一芯片上设定多个膏剂涂敷点，并且，对于这样的涂敷对象，不时地使用具有多个排出口的涂敷喷嘴，使得膏剂一次涂敷到所述多个涂敷点。这样，由于涂敷喷嘴的排出口没有布置成点对称，而是布置成具有方向性，因此需要使该涂敷喷嘴旋转，以与涂敷对象芯片在基板上布置的方向匹配。在这样的情况下，在与该专利文献中描述的类似的现有技术中，供应膏剂的管与排出单元一起旋转。为此，随着涂敷装置操作时间的逝去，弯曲作用连同旋转一起反复地施加到管，而这使管的质量逐渐变差。这种变差已经时常引起需要停止涂敷装置的缺点，缺点包括在不期望的时刻发生的导致膏剂泄露的管故障。以此方式，对于常规的膏剂涂敷装置，除了前面所述的因与注射器相连的管的变差导致的问题以外，还存在因注射器和排出单元的并列布置导致的膏剂涂敷装置独占的空间增加的布局带来的问题。

因此，本发明的目的是提供一种膏剂涂敷装置，其能够解决因注射器的布置和管变差引起的膏剂涂敷装置的独占空间增加的问题。

解决问题的手段

本发明的膏剂涂敷装置是这样一种用于将存储在注射器中的膏剂涂敷到涂敷对象物的膏剂涂敷装置，其包括：旋转元件，设置成使得其轴线定位成与注射器的轴线共轴，注射器具有基本上为圆柱形的形状，设置在注射器的下端部的膏剂供给口可拆卸地连接到旋转元件；壳体部，保持能够围绕轴线旋转的旋转元件，在该壳体部中形成有供设置在旋转元件的下部的排出螺钉部嵌入的排出空间，该壳体部形成用于通过使排出螺钉部在排出空间内围绕轴线旋转而在压力下送出膏剂的泵机构，排出口设置在壳体部的端部以与排出空间连通；膏剂供给路径，在轴向方向上贯穿旋转元件，并且形成为与设置成向膏剂供给口和排出螺钉部开放的膏剂出口孔连通，用于将膏剂从注射器供给到泵机构；空气压力供应装置，通过向注射器的内部供应空气压力以允许注射器围绕其轴线旋转，将注射器内的膏剂经由膏剂供给路径供给到泵机构；和排出旋转驱动机构，通过使旋转元件相对于壳体部在预定方向上旋转来致动泵机构，从而致动泵机构以从排出口排出供给的膏剂。

本发明的优点

根据本发明，在用于将存储在注射器中的膏剂涂敷到涂敷对象物的膏剂涂敷装置中，通过采用如下构造，可以解决因注射器的布置和管变差引起的独占空间增加的问题，即，在壳体部中设置泵机构，该泵机构通过使设置在旋转元件的下部的排出螺钉部在排出空间内围绕轴线旋转而在压力下供应膏剂，与排出空间连通的排出口设置在壳体部的端部，注射器设置成与旋转元件共轴以可拆卸地连接。

附图说明

[图1]本发明实施例的管芯连结系统的透视图。

[图2]本发明实施例的膏剂涂敷装置的侧视图。

[图3]本发明实施例的膏剂涂敷装置的局部截面图。

[图4]本发明实施例的膏剂涂敷装置的泵机构的解释图。

[图5]本发明实施例的膏剂涂敷装置的膏剂涂敷操作的解释图。

[图6]本发明实施例的膏剂涂敷装置的膏剂涂敷操作的解释图。

附图标记说明

3     半导体芯片

6     引线框架

6a    涂敷区域

7     膏剂

9     膏剂涂敷部

10    移动工作台

15    膏剂涂敷单元

16    注射器

17    涂敷喷嘴

17a   排出口

18    泵机构

19    管

23A，23B  电机

26A，26B  驱动齿轮

27A，27B  从动齿轮

31    壳体部

31b   排出空间

32    旋转元件