[发明专利]共挤出的氟聚合物多层的叠层材料

说明书

相关申请的交叉引用

本申请对2007年12月21日提交的美国申请号61/016,104要求优先权，该申请的全部内容通过引用将以其整体结合在此。

发明领域

本发明总体上涉及作为封装材料有用的多层的氟聚合物膜或叠层材料、以及它们制造方法。

发明背景

多层膜或叠层材料是尝试结合不同材料的多种特性以对比单独地这些材料提供改进性能的构造。这样的特性包括对自然力(如水)的屏障抵抗力(barrier resistance)、耐切通性、耐气候性和/或电绝缘性。直到本发明，此类叠层材料通常造成特性的不平衡、是昂贵的、或者难以处理或加工的。此外，这些内层跨越该叠层材料的寿命通常不被完全保护。

电气或电子领域中的尖端设备要求保护不同的多件设备的组件不受湿气等的影响。例如，必须保护光电池以及包含光电池的太阳能电池板免于自然力，尤其是湿气，它可能负面地影响这些电池的功能。此外，应该保护在相对复杂的多件设备如计算机、电视、收音机、电话、以及其他电子器件中使用的电路板免于湿气的影响。过去，对湿气问题的解决方案利用了金属箔作为一种蒸气或湿气屏障。然而，金属箔必须是与该电子组件绝缘的以避免影响性能。过去使用金属箔的叠层材料典型地显示了比希望的更低水平的介电强度，而其他使用一种金属箔层的叠层材料也对其他环境条件是敏感的。

薄的多层膜在很多应用中是有用的，特别是其中该多层膜中的一个层的特性补充了另一个层的特性，从而提供了具有在单层膜中不能得到的特性或品质的多层膜。过去的多层膜仅仅提供了用于电子器件的多层膜所希望的两种品质中的一种。

一种需要仍然是提供对湿气的有效屏障同时还提供高的介电强度或低的介电常数、以及机械灵活性的一种多层膜。

发明的简要概述

本发明出人意料地提供克服了本领域中已知的一项或多项缺点的多层膜。已经发现有可能制造并使用具有以下特征的多层膜，例如用于电子器件的封装材料。这些多层膜帮助保护这些组件远离热量、湿度、化学、辐射、物理损害以及一般性磨损。此类封装材料帮助使这些电子器件的有源组件/电路电绝缘。

在一方面，本发明提供一种多层膜，该膜包括一个第一外层，该第一外层包括一种氟聚合物；一个第二内层，该第二内层包括一种聚酯以及一种丙烯酸的或甲基丙烯酸的增容剂；以及一个第三外层，该第三外层包括一种氟聚合物。

在另一方面，本发明涉及一种多层膜，该膜包括一个第一外层，该第一外层包括一种氟聚合物；一个第二内层，该第二内层包括一种聚碳酸酯以及一种丙烯酸的或甲基丙烯酸的增容剂；以及第三外层，该第三外层包括一种氟聚合物。

在还另一方面，本发明涉及一种多层膜，该膜包括一个第一外层，该第一外层包括一种氟聚合物；一个第二内层，该第二内层包括一种聚酯以及作为一种无机增容剂的一种烷基锡氧化物；以及一个第三外层，该第三外层包括一种氟聚合物。

在另一方面，本发明涉及一种多层膜，该膜包括一个第一外层，该第一外层包括一种氟聚合物；一个第二内层，该第二内层包括一种聚碳酸酯以及作为一种无机增容剂的一种烷基锡氧化物；以及一个第三外层，该第三外层包括一种氟聚合物。

在还另一方面，本发明涉及一种多层膜，该膜包括一个第一外层，该第一外层包括一种氟聚合物；一个第二内层，该第二内层包括一种聚酯以及一种丙烯酸的或甲基丙烯酸的增容剂；以及一个第三外层，该第三外层包括一种聚烯烃熔融粘合剂。

在又另一方面，本发明涉及一种多层膜，该膜包括一个第一外层，该第一外层包括一种氟聚合物；一个第二内层，该第二内层包括一种聚碳酸酯以及一种丙烯酸的或甲基丙烯酸的增容剂；以及一个第三外层，该第三外层包括一种聚烯烃熔融粘合剂。

在还另一方面，本发明涉及一种多层膜，该膜包括一个第一外层，该第一外层包括一种氟聚合物；一个第二内层，该第二内层包括一种聚碳酸酯以及作为一种无机增容剂的一种烷基锡氧化物；以及一个第三外层，该第三外层包括一种聚烯烃熔融粘合剂。

在一个实施方案中，一种丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯增容剂可以加入该第一或第三氟聚合物外层或两者、或氟聚合物外层或聚烯烃熔融粘合剂外层或两者中。

在另一个实施方案中，一种无机增容剂，如一种烷基锡氧化物，可以加入该第一或第三氟聚合物外层或两者、或一个氟聚合物外层或聚烯烃熔融粘合剂外层或两者中。