[发明专利]尤其在导电物体附近使用的RFID标签

权利要求书

1.一种RFID标签，包括：

a)天线组件，包括：

i)屏蔽层，包括具有第一面和第二面的电磁屏蔽材料，所述屏蔽层被配置成大大地减小由传递通过所述屏蔽层的磁场在导电材料中感应的涡流的大小；

ii)射频环状天线，其环路平面位于离所述屏蔽层的所述第一面一定距离处；和

iii)衬垫，包括被插入在所述天线与所述屏蔽层之间的衬垫材料，所述衬垫材料具有小于约2的介电常数(ε)；以及

b)在功能上与所述天线相关联的RFID电路。

2.权利要求1的RFID标签，其中所述距离是在约0.5mm与约5mm之间。

3.权利要求1和2中的任一项的RFID标签，其中所述衬垫材料的所述介电常数小于约1.5。

4.权利要求1-3中的任一项的RFID标签，其中所述衬垫材料的所述介电常数小于约1.3。

5.权利要求1-4中的任一项的RFID标签，其中所述衬垫材料的所述介电常数小于约1.1。

6.权利要求1-5中的任一项的RFID标签，其中所述衬垫材料包括聚甲基丙烯酰亚胺泡沫。

7.权利要求1-6中的任一项的RFID标签，其中所述屏蔽层的厚度至少是约0.2mm。

8.权利要求1-7中的任一项的RFID标签，其中所述屏蔽层的厚度不大于约5mm。

9.权利要求1-8中的任一项的RFID标签，其中所述电磁屏蔽材料包括铁氧体。

10.权利要求1-9中的任一项的RFID标签，其中所述天线被装入与所述衬垫材料相关联的天线外壳中。

11.权利要求1-9中的任一项的RFID标签，其中所述天线被所述衬垫材料包围。

12.权利要求1-9中的任一项的RFID标签，其中所述天线被嵌入在所述衬垫中。

13.权利要求1-9中的任一项的RFID标签，其中所述天线被沉积在所述衬垫材料的表面上。

14.权利要求1-9中的任一项的RFID标签，其中所述电路被至少部分地包含在所述屏蔽层内。

15.权利要求1-9中的任一项的RFID标签，其中所述电路被至少部分地包含在所述衬垫材料内。

16.权利要求1-15中的任一项的RFID标签，还包括在所述屏蔽层的所述第二面上的至少一个非导电第二衬垫层。

17.权利要求16的RFID标签，其中至少一个所述非导电第二衬垫层是不透水和燃油的。

18.权利要求16的RFID标签，其中所述第二衬垫层的厚度是在0.1mm与5mm之间。

19.权利要求16的RFID标签，其中至少一个所述非导电第二衬垫层是粘接层。

20.权利要求1-19中的任一项的RFID标签，还包括基本上包含所述天线和所述衬垫的外壳。

21.权利要求20的RFID标签，其中所述屏蔽层被至少部分地包含在所述外壳内。

22.权利要求1-21中的任一项的RFID标签，其中所述天线、所述衬垫材料和所述屏蔽层被配备有穿过其中的孔，允许RFID标签套在物体上。

23.一种制作无源射频RFID标签的方法，包括：

a)提供具有第一面和第二面的电磁屏蔽材料片作为屏蔽层，所述屏蔽层被配置成大大地减小由传递通过所述屏蔽层的磁场在导电材料中感应的涡流的大小；

b)提供具有顶表面和底表面的、介电常数(ε)小于约2的固体材料作为衬垫；

c)把射频环状天线与所述衬垫的所述顶表面相关联；

d)把所述衬垫与所述屏蔽层相关联，以使得所述衬垫的所述底表面面对所述屏蔽层的所述第一面，由此所述天线被保持在离所述屏蔽层一定距离处；以及

e)把所述天线与RFID电路在功能上相关联。