[发明专利]光半导体组件密封树脂材料

权利要求书

1.光半导体组件密封树脂材料，其为用于将光半导体芯片密封于半导体组件中的光半导体组件密封树脂材料，其特征在于，含有热固性环氧组合物和疏水性蒙皂石粘土矿物。

2.根据权利要求1所述的光半导体组件密封树脂材料，所述疏水性蒙皂石粘土矿物是使亲水性蒙皂石粘土矿物与烷基卤化铵发生插层反应而进行疏水化得到的。

3.根据权利要求1或2所述的光半导体组件密封树脂材料，所述蒙皂石粘土矿物为膨润土、皂石、锂蒙脱石、蛭石、富镁蒙脱石、带云母、蒙脱土或绿脱石。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的光半导体组件密封树脂材料，所述疏水性蒙皂石粘土矿物的含量为1～10质量％。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的光半导体组件密封树脂材料，所述热固性环氧组合物含有脂环式环氧化合物和/或氢化芳香族环氧化合物、酸酐固化剂。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的光半导体组件密封树脂材料，所述热固性环氧组合物的总树脂成分中的脂环式环氧化合物和氢化芳香族环氧化合物的总含量为50～95质量％。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的光半导体组件密封树脂材料，相对酸酐固化剂酸酐当量，热固性环氧组合物中所含的环氧化合物的环氧当量比例为0.85～1.15。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的光半导体组件密封树脂材料，所述热固性环氧组合物的总树脂成分中的聚氨酯树脂和/或丙烯酸树脂的总含量为1～20质量％。

9.光半导体装置，其由用根据权利要求1～8中任一项所述的光半导体组件密封树脂材料将光半导体芯片密封于半导体组件而成。