[发明专利]树脂金属接合物及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及将铜部件与聚苯硫醚(以下适当简称为“PPS”)或聚对苯二甲酸丁二醇酯(以下适当简称为“PBT”)树脂部件接合而成的树脂金属接合物及其制造方法，特别是涉及利用以一定的比例含有氧化铜(I)和氧化铜(II)的铜接合面接合而成的、铜部件与PPS或PBT部件的树脂金属接合物及其制造方法。

背景技术

近年来，例如在家电产品、移动电话、汽车部件、个人电脑和电子部件等各种领域中被要求轻量化。

对于所述被要求轻量化的构件等，正在将使用的金属构件替换为树脂构件。

但是，对于要求金属特有的高导电性、导热性的特性的部分，难以将金属构件替换成树脂构件。因此，正在研究金属构件与树脂构件的接合体，即：对于要求前述特性的部分应用金属构件，对于不要求前述特性的部分，为了实现轻量化而应用树脂构件。

作为制造铜部件与树脂部件的接合体的以往的方法，采用下述方法等：使用粘接剂将铜部件与树脂部件接合的方法；将铜部件设置于模具内，利用直接注入熔融树脂的嵌入成形或嵌出成形(outsert molding)将铜部件与树脂接合的方法。

通过该以往的方法制造的树脂金属接合物具有如下缺点：若被放置于高温高湿环境下或受热，则铜部件与树脂部件的结合性大大降低。

另一方面，日本特公平5-51671号公报(专利文献1)中，作为获得树脂构件与金属构件粘接而成的树脂金属接合物的技术，公开了通过电沉积在金属构件表面上形成三嗪硫醇覆膜的、金属表面的电化学表面处理法和其复合体。

另外，日本特开2001-200374号公报(专利文献2)中公开了如下的金属表面反应性保持方法：在金属表面上形成的作为覆膜的三嗪三硫醇金属盐与可带负电的反应化合物反应或吸附，从而来保持在金属表面上形成的作为覆膜的三嗪三硫醇金属盐的反应性。

但是，这些树脂金属接合物存在如下问题：为了将铜部件与树脂部件接合，接合界面的强度不够充分，在使用环境下，结合性恶化而产生剥离，而无法保持密封性。

专利文献1：日本特公平5-51671号公报

专利文献2：日本特开2001-200374号公报

发明内容

发明要解决的问题

本发明是鉴于上述以往的问题而进行的，目的在于提供一种结合性得以提高的、铜部件与PPS或PBT树脂的树脂金属接合物及其制造方法。

用于解决问题的方案

本发明发现：为了实现上述课题，通过使铜部件与热塑性树脂部件之间的铜接合面侧以特定的比例存在氧化铜(I)和氧化铜(II)，或者使铜接合面侧存在前述特定比例的氧化铜(I)和氧化铜(II)以及三嗪硫醇衍生物，能够形成结合性优异的树脂金属接合物。

另外，本发明发现：使铜部件与氧化剂溶液接触，使表面存在特定比例的铜氧化物((I)及(II))，或者，在使前述铜部件与氧化剂溶液接触之前，使用含有三嗪二硫醇衍生物的溶液通过湿式法使铜表面存在三嗪二硫醇衍生物，接着使铜部件与前述氧化剂溶液接触而存在特定的氧化铜(I)及氧化铜(II)，在该铜部件的前述接合面侧接合前述PPS或PBT，由此，能够制造结合性优异的、作为铜部件与PPS或PBT的树脂金属接合物的复合体。

本发明的第1树脂金属接合物的特征在于，该树脂金属接合物是将铜部件与聚苯硫醚或聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂部件接合而成的，

在前述铜部件表面上，利用铜氧化物以下述范围存在的铜部件接合面将该铜部件与前述树脂部件接合，

10％≤Cu₂O/(Cu₂O+CuO)≤75％。

本发明的第2树脂金属接合物的特征在于，在上述第1树脂金属接合物中，在该铜部件的该树脂部件侧的接合面还存在三嗪硫醇衍生物。

制造本发明的树脂金属接合物的第1制造方法的特征在于，

通过具备以下工序从而将所述铜部件与该聚苯硫醚或聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂接合：

通过使铜部件与氧化剂溶液接触，从而使该铜部件的该树脂部件侧的接合面上的铜氧化物达到下述范围：

10％≤Cu₂O/(Cu₂O+CuO)≤75％，

对于所述存在特定比例的铜氧化物的铜部件嵌入成形聚苯硫醚或聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂。

制造本发明的树脂金属接合物的第2制造方法的特征在于，