[发明专利]嵌入式封装防篡改网栅

权利要求书

1.一种集成电路封装，其特征在于，包括：

晶片，其包括：

设置在所述晶片的上表面的第一组晶片焊盘，所述第一组晶片焊盘中的每一个晶片焊盘用于接收晶片信号，及

设置在所述晶片的上表面的第二组晶片焊盘，所述第二组晶片焊盘与所述第一组晶片焊盘绝缘；及

基底，其具有设置在所述基底的上表面的一组外连接点和设置在所述基底的上表面的一组内连接点，

其中所述第一组晶片焊盘中的每一个晶片焊盘经由信号焊线连接于所述一组内连接点中的一内连接点，及

其中所述第二组晶片焊盘中的每一个晶片焊盘经由保护焊线连接于所述一组外连接点中的一外连接点，从而在所述信号焊线周围构建成焊线笼。

2.根据权利要求1所述集成电路封装，其特征在于，所述第二组晶片焊盘中的多个晶片和所述一组外连接点中的多个外连接点连接构成篡改保护电路。

3.根据权利要求2所述集成电路封装，其特征在于，所述多个信号焊线中的信号焊线传送受保护信号。

4.根据权利要求3所述集成电路封装，其特征在于，第一保护焊线与受保护信号焊线的第一侧相邻，第二保护焊线与受保护信号焊线的第二侧相邻。

5.根据权利要求4所述集成电路封装，其特征在于，与所述第一相邻保护焊线关联的外连接点和与所述第二相邻保护焊线关联的外连接点之间相隔最小垂直网栅间距。

6.根据权利要求5所述集成电路封装，其特征在于，所述最小垂直网栅间距基于：与所述受保护信号焊线关联的晶片焊盘、与所述第一相邻保护焊线关联的晶片焊盘和第二相邻保护焊线关联的晶片焊盘的最小间距。

7.根据权利要求6所述集成电路封装，其特征在于，所述最小垂直网栅间距进一步基于：与所述第一相邻焊线关联的外连接点和与所述受保护信号焊线关联的内连接点之间的水平间距。

8.根据权利要求4所述集成电路封装，其特征在于，与所述受保护信号焊线关联的晶片焊盘包括受保护信号迹线。

9.根据权利要求8所述集成电路封装，其特征在于，与所述第一相邻保护焊线关联的第一晶片焊盘和与所述第二相邻保护焊线关联的第二晶片焊盘经由设置在受保护信号迹线上方的连接线而连接。

10.根据权利要求9所述集成电路封装，其特征在于，所述连接线形成的图案覆盖部分信号迹线。

11.根据权利要求2所述集成电路封装，其特征在于，在所述第二组晶片焊盘中的所述多个晶片焊盘包括驱动焊盘和检测焊盘。

12.根据权利要求11所述集成电路封装，其特征在于，所述驱动焊盘连接于外部网栅驱动电路，所述检测焊盘连接于外部篡改检测电路。

13.根据权利要求12所述集成电路封装，其特征在于，所述晶片进一步包括：安全区域。

14.根据权利要求13所述集成电路封装，其特征在于，所述外部网栅驱动电路和所述外部篡改检测电路包括在所述晶片安全区域中。

15.根据权利要求12所述集成电路封装，其特征在于，所述外部网栅驱动电路和所述外部篡改检测电路包括在相同的逻辑电路中。

16.根据权利要求1所述集成电路封装，其特征在于，所述第一组晶片焊盘是外错晶片焊盘。

17.根据权利要求16所述集成电路封装，其特征在于，所述第二组晶片焊盘是内错晶片焊盘。

18.根据权利要求1所述集成电路封装，其特征在于，所述第一组和第二组晶片焊盘以圆环形式排列在晶片上表面。

19.根据权利要求2所述集成电路封装，其特征在于，所述第二组晶片焊盘中的第二多个晶片焊盘和所述一组外连接点中的第二多个外连接点相连，形成第二篡改保护电路。

20.根据权利要求19所述集成电路封装，其特征在于，所述第一篡改保护电路以第一极性驱动，且所述第二篡改保护电路以第二极性驱动。

21.根据权利要求1所述集成电路封装，其特征在于，所述封装进一步包括：

设置在所述基底的下表面上的球栅阵列中的多个焊球。