[发明专利]用电场减少生物垢的方法

权利要求书

1.一种减少工业过程中装置表面上的生物垢的方法，所述方法包括预处理供给所述过程的液体，做法是在进入所述过程装置之前使所述液体经受强电场以破坏微生物物质。

2.权利要求1的方法，其中所述强电场由使用脉冲电场的高电压方法构成。

3.权利要求1的方法，其中所述电场由高电压短脉冲构成。

4.权利要求1的方法，其中所施加的电场强度为约10到约80KV/cm。

5.权利要求4的方法，其中所述电场强度为约25到约60KV/cm。

6.权利要求3的方法，其中所述脉冲由方波构成。

7.权利要求6的方法，其中所述方波的持续时间为约10^-4到约10¹⁹秒，优选约10^-6到约10^-9秒。

8.一种防止工业水系统中的生物垢的方法，所述方法包括预处理所述水，做法是在进入过程装置之前使其经受使用脉冲电场的高电压方法。

9.权利要求8的方法，其中所述电场强度为约10到约80KV/cm。

10.权利要求1的方法，所述方法还包括在所述高电压方法之后但进入所述过程装置之前向所述水中加入杀生物剂、消毒剂或其组合。

11.权利要求1的方法，其中所述水系统包含膜、传热装置或其组合。

12.权利要求8的方法，所述方法还包括在所述高电压方法之后但进入所述过程装置之前向所述水中加入杀生物剂、消毒剂或其组合。

13.权利要求8的方法，其中所述水系统包含膜、传热装置或其组合。

14.一种减少工业水系统中的生物垢的方法，所述方法包括预处理所述水，做法是使所述水经受由微秒或亚微秒脉冲构成的放电。

15.权利要求14的方法，所述方法还包括在所述水中引入空气或气泡。

16.权利要求14的方法，其中一个或多个电极尖端可位于空气/水界面处或水柱表面处。

17.权利要求16的方法，其中电极表面可覆盖以电介质或绝缘材料以便仅小部分电极尖端暴露于水。

18.权利要求15的方法，其中所述空气或气泡通过所述电极的尖端注入。

19.一种防止工业水系统中的生物垢的方法，所述方法包括预处理所述水，做法是使所述水经受由微秒脉冲构成的放电。

20.权利要求14的方法，其中应用所述方法以加强杀生物剂的活性，所述方法还包括在所述放电方法之后但进入过程装置之前向水中加入杀生物剂、消毒剂或其组合。

21.权利要求14的方法，其中所述水系统包含膜、传热装置或其组合。

22.权利要求14的方法，其中所述工业水系统具有特征性停留或过渡时间且所述方法可在所述特征性停留或过渡时间内有效钝化或晕眩活生物质。