[发明专利]使用经修饰的梭菌毒素治疗慢性神经源性炎症的方法无效
申请号: | 200880121289.5 | 申请日: | 2008-10-21 |
公开(公告)号: | CN101903035A | 公开(公告)日: | 2010-12-01 |
发明(设计)人: | K·R·奥基;J·弗朗西斯 | 申请(专利权)人: | 阿勒根公司 |
主分类号: | A61K38/16 | 分类号: | A61K38/16;A61K35/74;A61P29/00 |
代理公司: | 北京北翔知识产权代理有限公司 11285 | 代理人: | 刘文君;张广育 |
地址: | 美国加*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 使用 修饰 毒素 治疗 慢性 神经 炎症 方法 | ||
1.一种治疗哺乳动物的慢性神经源性炎症的方法,所述方法包括给予需要该治疗的哺乳动物治疗有效量的含有经修饰的梭菌毒素的组合物的步骤,所述梭菌毒素包括阿片样肽结合结构域、梭菌毒素易位结构域和梭菌毒素酶促结构域,其中给予所述组合物可减少炎症诱导分子的释放,由此减轻慢性神经源性炎症相关的症状。
2.权利要求1的方法,其中所述经修饰的梭菌毒素包括如下的氨基端至羧基端线性单链多肽结构顺序:1)梭菌毒素酶促结构域、梭菌毒素易位结构域、阿片样肽结合结构域;2)梭菌毒素酶促结构域、阿片样肽结合结构域、梭菌毒素易位结构域;3)阿片样肽结合结构域、梭菌毒素易位结构域和梭菌毒素酶促结构域;4)阿片样肽结合结构域、梭菌毒素酶促结构域、梭菌毒素易位结构域;5)梭菌毒素易位结构域、梭菌毒素酶促结构域和阿片样肽结合结构域;或6)梭菌毒素易位结构域、阿片样肽结合结构域和梭菌毒素酶促结构域。
3.权利要求1的方法,其中所述阿片样肽结合结构域为脑啡肽、BAM22肽、内啡素、内啡肽、强啡肽、伤害感受肽或血啡肽。
4.权利要求1的方法,其中所述梭菌毒素易位结构域为:BoNT/A易位结构域、BoNT/B易位结构域、BoNT/C1易位结构域、BoNT/D易位结构域、BoNT/E易位结构域、BoNT/F易位结构域、BoNT/G易位结构域、TeNT易位结构域、BaNT易位结构域或BuNT易位结构域。
5.权利要求1的方法,其中所述梭菌毒素酶促结构域为:BoNT/A酶促结构域、BoNT/B酶促结构域、BoNT/C1酶促结构域、BoNT/D酶促结构域、BoNT/E酶促结构域、BoNT/F酶促结构域、BoNT/G酶促结构域、TeNT酶促结构域、BaNT酶促结构域或BuNT酶促结构域。
6.一种治疗哺乳动物的慢性神经源性炎症的方法,所述方法包括给予需要该治疗的哺乳动物治疗有效量的含有经修饰的梭菌毒素的组合物的步骤,所述梭菌毒素包括阿片样肽结合结构域、梭菌毒素易位结构域、梭菌毒素酶促结构域和外源性蛋白酶切割位点,其中给予所述组合物可减少炎症诱导分子的释放,由此减轻慢性神经源性炎症相关的症状。
7.权利要求6的方法,其中所述经修饰的梭菌毒素包括如下的氨基端至羧基端线性单链多肽结构顺序:1)梭菌毒素酶促结构域、外源性蛋白酶切割位点、梭菌毒素易位结构域、阿片样肽结合结构域;2)梭菌毒素酶促结构域、外源性蛋白酶切割位点、阿片样肽结合结构域、梭菌毒素易位结构域;3)阿片样肽结合结构域、梭菌毒素易位结构域、外源性蛋白酶切割位点和梭菌毒素酶促结构域;4)阿片样肽结合结构域、梭菌毒素酶促结构域、外源性蛋白酶切割位点、梭菌毒素易位结构域;5)梭菌毒素易位结构域、外源性蛋白酶切割位点、梭菌毒素酶促结构域和阿片样肽结合结构域;或6)梭菌毒素易位结构域、外源性蛋白酶切割位点、阿片样肽结合结构域和梭菌毒素酶促结构域。
8.权利要求6的方法,其中所述阿片样肽结合结构域为脑啡肽、BAM22肽、内啡素、内啡肽、强啡肽、伤害感受肽或血啡肽。
9.权利要求6的方法,其中所述梭菌毒素易位结构域为:BoNT/A易位结构域、BoNT/B易位结构域、BoNT/C1易位结构域、BoNT/D易位结构域、BoNT/E易位结构域、BoNT/F易位结构域、BoNT/G易位结构域、TeNT易位结构域、BaNT易位结构域或BuNT易位结构域。
10.权利要求6的方法,其中所述梭菌毒素酶促结构域为:BoNT/A酶促结构域、BoNT/B酶促结构域、BoNT/C1酶促结构域、BoNT/D酶促结构域、BoNT/E酶促结构域、BoNT/F酶促结构域、BoNT/G酶促结构域、TeNT酶促结构域、BaNT酶促结构域或BuNT酶促结构域。
11.权利要求6的方法,其中所述外源性蛋白酶切割位点为:植物木瓜蛋白酶切割位点、昆虫木瓜蛋白酶切割位点、甲壳类木瓜蛋白酶切割位点、肠激酶切割位点、人类鼻病毒3C蛋白酶切割位点、人类肠病毒3C蛋白酶切割位点、烟草蚀刻病毒蛋白酶切割位点、烟草叶脉斑点病毒蛋白酶切割位点、枯草杆菌蛋白酶切割位点、羟胺切割位点或半胱天冬酶3切割位点。
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