[发明专利]铜导体膜及其制造方法、导电性基板及其制造方法、铜导体布线及其制造方法、以及处理液

权利要求书

1.一种铜导体膜，其特征在于：通过采用在同一溶液中含有使铜氧化物离子化或络合化的药剂、和将铜离子或铜络合物还原成金属铜的还原剂的处理液，对同时含有相对于还原剂具有催化活性的金属、和铜氧化物的含铜系粒子层进行处理而形成。

2.根据权利要求1所述的铜导体膜，其特征在于：所述使铜氧化物离子化或络合化的药剂是选自碱性含氮化合物、碱性含氮化合物的盐、无机酸、无机酸盐、有机酸、有机酸盐、路易斯酸、二肟、双硫腙、羟基喹啉、EDTA及β-二酮之中的至少1种。

3.根据权利要求1或2所述的铜导体膜，其特征在于：所述对铜离子或铜络合物进行还原的还原剂是选自氢化硼化合物、氢化铝化合物、烷基胺硼烷、肼化合物、醛化合物、亚磷酸化合物、次磷酸化合物、抗坏血酸、己二酸、甲酸、醇、锡(II)化合物、金属锡及羟胺类之中的至少1种。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的铜导体膜，其特征在于：所述含铜系粒子层中所含的铜氧化物是氧化亚铜及/或氧化铜。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的铜导体膜，其特征在于：相对于还原剂具有催化活性的金属是金属状的过渡金属或合金。

6.根据权利要求5所述的铜导体膜，其特征在于：所述过渡金属或合金是选自Cu、Pd、Ag、Ru、Rh、Ni、Pt及Au之中的金属或含有该金属的合金。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的铜导体膜，其特征在于：在所述含铜系粒子层中，作为相对于还原剂具有催化活性的金属及铜氧化物，含有芯部为该金属、壳部为该铜氧化物的具有芯/壳结构的粒子。

8.根据权利要求1～6中任一项所述的铜导体膜，其特征在于：所述含铜系粒子层是混合粒子沉积而成的层，该混合粒子是将以相对于还原剂具有催化活性的金属为成分的粒子与以铜氧化物为成分的粒子按任意的比率混合而成的。

9.根据权利要求1～6中任一项所述的铜导体膜，其特征在于：所述含铜系粒子层是混合粒子沉积而成的层，该混合粒子是将以相对于还原剂具有催化活性的金属为成分的粒子、以铜氧化物为成分的粒子、及芯部为相对于还原剂具有催化活性的金属且壳部为铜氧化物的具有芯/壳结构的粒子按任意的比率混合而成的。

10.根据权利要求1～6中任一项所述的铜导体膜，其特征在于：所述含铜系粒子层是在以相对于还原剂具有催化活性的金属为成分的粒子沉积而成的层上与该层接触地沉积1层以上的含有由铜氧化物形成的粒子的层而成的层。

11.根据权利要求1～6中任一项所述的铜导体膜，其特征在于：所述含铜系粒子层是在含有相对于还原剂具有催化活性的金属的层上层叠1层以上的含有由铜氧化物形成的粒子的层而成的层。

12.一种铜导体膜的制造方法，其特征在于：采用在同一溶液中含有使铜氧化物离子化或络合化的药剂、和将铜离子或铜络合物还原成金属铜的还原剂的处理液，对同时含有相对于还原剂具有催化活性的金属、和铜氧化物而成的含铜系粒子层进行处理。

13.一种图案形成的铜导体布线，其特征在于：通过印刷来图案形成同时含有相对于还原剂具有催化活性的金属、和铜氧化物而成的含铜系粒子层，通过采用了在同一溶液中含有使铜氧化物离子化或络合化的药剂、和将铜离子或铜络合物还原成金属铜的还原剂的处理液的处理方法对该图案形成的含铜系粒子层进行处理来得到所述铜导体布线。

14.根据权利要求13所述的图案形成的铜导体布线，其特征在于：含铜系粒子层的图案形成中所采用的印刷法是选自喷墨、丝网印刷、转印印刷、胶版印刷、喷射印刷法、分配器、逗号式涂布器、缝涂布器、模涂布器及凹版涂布器之中的任何一种。

15.一种导电性基板的制造方法，其特征在于，具有以下工序：

在基板上形成含有相对于还原剂具有催化活性的金属的层的工序；

在该层上形成铜粒子层的工序，该铜粒子层含有芯部为铜、壳部为铜氧化物的具有芯/壳结构的粒子、和由铜氧化物形成的粒子；

对所述铜粒子层，采用含有使铜氧化物离子化或络合化的药剂、和将铜离子或铜络合物还原成金属铜的还原剂的处理液进行处理的工序。