[发明专利]含显影性增强化合物的辐射敏感性元件

权利要求书

1.一种正性工作可成像元件，其包括基材和在基材上的：

可成像层，该可成像层包含含水碱性显影剂可溶性聚合物粘结剂、显影性增强化合物和辐射吸收性化合物，其中所述显影性增强化合物是具有至少一个氨基和至少一个羧酸基的有机化合物。

2.权利要求1的元件，其中所述至少一个氨基与芳基直接连接。

3.权利要求1的元件，包含红外辐射吸收性化合物，从而赋予所述元件红外辐射敏感性。

4.权利要求1的元件，其中所述显影性增强化合物由以下结构(DEC)表示：

[HO-C(＝O)]_m-A-[N(R₁)(R₂)]_n

(DEC)

其中：

R₁和R₂独立地是氢或取代或未取代的烷基、取代或未取代的环烷基或取代或未取代的芳基，

A是链中含至少一个碳、氮、硫或氧原子的取代或未取代的有机连接基，其中A还包含与-[N(R₁)(R₂)]_n直接连接的取代或未取代的亚芳基，

m是1-4的整数，

n是1-4的整数。

5.权利要求4的元件，其中A包含与-[N(R₁)(R₂)]_n直接连接的取代或未取代的亚苯基，m和n独立地是1或2。

6.权利要求1的元件，包含一种或多种氨基苯甲酸、二甲基氨基苯甲酸、氨基水杨酸、吲哚乙酸或苯胺双乙酸类、N-苯基甘氨酸或它们的任何组合作为显影性增强化合物。

7.权利要求1的元件，其中所述显影性增强化合物由以下结构(DEC)表示：

[HO-C(＝O)]_m-A-[N(R₁)(R₂)]_n

(DEC)

其中：

R₁和R₂中至少一个是取代或未取代的芳基，另一个是氢或取代或未取代的烷基、取代或未取代的环烷基或取代或未取代的芳基，

A是链中含至少一个碳、氮、硫或氧原子的取代或未取代的有机连接基，其中A还包含与-[N(R₁)(R₂)]_n直接连接的取代或未取代的亚烷基，

m是1-4的整数，

n是1-4的整数。

8.权利要求1的元件，其中所述聚合物粘结剂以30-95重量％的范围存在，所述显影性增强组合物以1-30重量％的范围存在，所述辐射吸收性化合物是以1-25重量％的范围存在的红外辐射吸收性化合物，均基于是所述可成像元件中的最外层的单个可成像层的总干重。

9.权利要求1的元件，其中所述聚合物粘结剂包含酚醛树脂或聚(乙烯醇缩醛)，所述聚(乙烯醇缩醛)包含基于总重复单元计至少40mol％且至多80mol％由以下结构(PVAc)表示的重复单元：

其中R和R′独立地是氢或取代或未取代的烷基、取代或未取代的环烷基或卤基，R²是取代或未取代的苯酚基、萘酚基或蒽酚基。