[发明专利]纳米结构的块体热电材料有效

专利信息
申请号: 200880121699.X 申请日: 2008-11-03
公开(公告)号: CN101904025A 公开(公告)日: 2010-12-01
发明(设计)人: 张敏娟;Y·卢 申请(专利权)人: 丰田自动车工程及制造北美公司
主分类号: H01L35/00 分类号: H01L35/00;H01L35/34
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 李帆
地址: 美国*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 纳米 结构 块体 热电 材料
【权利要求书】:

1.(原始)一种热电器件,包含:

第一电接触部;

第二电接触部;和

位于所述第一电接触部和所述第二电接触部之间的电通路内的块体热电材料,所述块体热电材料包含:

第一组分,

第二组分,该第二组分具有显著小于第一组分的电导率和高于第一组分的熔化温度,

所述热电材料包含所述第一组分的网络,所述第二组分的纳米颗粒分散在该网络中。

2.(原始)权利要求1的热电器件,其中所述第一组分是半导体。

3.(原始)权利要求1的热电器件,其中所述第二组分是电绝缘体。

4.(原始)权利要求1的热电器件,其中所述第一组分是半导体,所述第二组分是电绝缘无机氧化物。

5.(原始)权利要求1的热电器件,其中所述第一组分是半导体,该半导体围绕所述第二组分形成导电纳米结构网络。

6.(原始)权利要求1的热电器件,当热梯度延伸跨越包含热电材料的所述器件的至少部分时,该器件在所述第一电接触部和所述第二电接触部之间提供电势。

删除权利要求7-17

18.(新)一种热电材料,包含:

第一组分,

第二组分,该第二组分具有显著小于第一组分的电导率和高于第一组分的熔化温度,

所述热电材料形成块体热电材料,该块体热电材料包含第一组分的网络,第二组分的纳米颗粒分散在该网络中。

19.(新)权利要求18的热电材料,其中所述第一组分是半导体。

20.(新)权利要求18的热电材料,其中所述第二组分是电绝缘体。

21.(新)权利要求18的热电材料,其中所述第一组分是半导体,所述第二组分是电绝缘无机氧化物。

22.(新)权利要求18的热电材料,其中所述第一组分是半导体,该半导体围绕所述第二组分形成导电纳米结构网络。

23.(新)权利要求18的热电材料,当热梯度延伸跨越包含热电材料的所述器件的至少部分时,该器件在所述第一电接触部和所述第二电接触部之间提供电势。

24.(新)权利要求18的热电材料,其中所述热电材料是最小物理尺度大于1mm的块体材料或厚膜。

25.(新)权利要求18的热电材料,其中所述第一组分的电导率是所述第二组分电导率的100倍以上。

26.(新)权利要求18的热电材料,其中所述导电纳米结构网络是三维连续网络。

27.(新)权利要求18的热电材料,其中:

所述第一组分选自含碲半导体、含硒半导体、和硅锗合金;和

所述第二组分包括选自下列的材料:氧化铝、钴酸镧、钴酸钠、二氧化硅、氧化锡、氧化锌、氧化锆、氧化钇、钛氧化物、富勒烯和碳纳米管。

28.(新)权利要求18的热电材料,其中所述第一组分包括碲化铋,所述第二组分包括二氧化硅。

29.(新)权利要求18的热电材料,其中所述第一组分包括碲化铅,所述第二组分包括二氧化钛。

30.(新)权利要求18的热电材料,其中通过量子尺寸效应提高所述热电材料内的所述第一组分的热电系数。

31.(新)一种形成块体热电材料的方法,该方法包括:

提供第一组分;

提供第二组分;

将所述第一和第二组分混合形成分散的混合物;

在所述第一组分的熔点附近的温度下烧结该分散的混合物形成具有第一组分的网络的热电材料,所述第二组分的纳米颗粒分散在该网络中。

32.(新)权利要求31的方法,其中所述第一组分是半导体,所述第二组分是电绝缘无机氧化物。

33.(新)权利要求31的方法,其中所述混合步骤包括将所述第一组分和第二组分球磨。

34.(新)权利要求31的方法,其中所述混合步骤包括将所述第一组分和第二组分分散在溶剂中并且使该溶剂蒸发。

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