[发明专利]罐型光模块无效
申请号: | 200880121728.2 | 申请日: | 2008-12-15 |
公开(公告)号: | CN101904012A | 公开(公告)日: | 2010-12-01 |
发明(设计)人: | 筑间直行 | 申请(专利权)人: | 日本电气株式会社 |
主分类号: | H01L31/02 | 分类号: | H01L31/02;H01L33/00;H01S5/022 |
代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人: | 柳春雷;南霆 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 罐型光 模块 | ||
技术领域
本发明涉及具有罐封装结构的罐型(CAN-TYP)光模块。
背景技术
用于超高速光通信系统的光接口各自设有用于执行光信号与电信号之间的转换的光电元件。各自将这种光电元件密闭地密封于其中的罐型光模块被广泛使用。下面将简要描述这种罐型光模块的结构。
图4是示意性地示出罐型光模块中的罐单元的结构的侧剖视图。罐单元110包括底座(stem)101、光组件102以及充当罐封装的装有透镜的支架103。底座101安装有穿过玻璃密封部分107的引线端子105。由光元件等组成的光组件102被安装在底座101的安装部分上。
装有透镜的支架103通过玻璃密封而安装有球透镜104。在球透镜与光组件102之间,球透镜104维持将光束聚焦到光组件102上的位置关系。底座101和装有透镜的支架103通过电阻焊接利用电阻焊接部分106被连接在一起。因此,安装到底座101的光组件102的信号地(在下文中称作“信号GND”)通过电阻焊接部分106被电连接到装有透镜的支架103。
图5是示出罐型光模块的总体配置示例的侧剖视图。罐单元110利用焊接部分140通过焊接而连接到支持部分120。支持部分120还利用焊接部分141通过焊接而连接到插座部分130。如上所述,光组件102的信号GND与装有透镜的支架103连接在一起。因此,罐型光模块100处于整个GND未被分离为信号GND和框架GND的状态。
图6是示出将罐型光模块安装在接(INF)壳体中的光接口的示意性配置的侧剖视图。通过将支持部分120和插座部分130焊接到罐单元110而制造的光模块100通过光模块固定部分160而被安装在INF壳体150中。
在光模块固定部分160中,诸如绝缘板之类用于提供与光模块100的电绝缘的绝缘材料被插入。INF壳体150充当框架地(GND)。因此,INF壳体150(框架GND)和光模块100通过绝缘板而彼此绝缘,从而实现了框架GND与信号GND之间的绝缘。
另外,专利文献1公开了实现具有低噪声的高速信号传输的罐型光模块。在该光模块中,使形成有高速信号线的陶瓷衬底穿透罐封装的底座,从而使得可以将诸如驱动器LSI(大规模集成电路)和放大LSI之类的电子组件安装在罐封装中的光接收/发射元件附近。
[专利文献1]
日本未审查专利公开No.2003-229629
发明内容
技术问题
然而,当包括图4所示的罐单元的光模块100被集成到INF壳体150中时,有必要通过在光模块固定部分160周围缠绕绝缘胶带来使GND绝缘。在该方法中,缠绕胶带使得安装不稳定,这使得难以以插座部分130作为一种光连接器所需的高精度来执行定位。这使得压力被施加于光模块100并造成安装位置的变化。
另外,在专利文献1所公开的光模块中,使形成有高速信号线的陶瓷衬底穿透底座,从而使得可以将各种电子组件安装在光接收/发射元件附近。因此,陶瓷衬底不具有作为底座的功能。因此存在以下缺点:有必要把单独的金属底座固定于陶瓷衬底以保证光元件的光轴的精度,这导致复杂的配置。
本发明是鉴于上述情形而做出的,其一个目的在于提供能够抑制安装位置的变化以及压力的罐型光模块。
技术方案
根据本发明的罐型光模块包括:底座,其包括绝缘的第一板状构件和导电的第二板状构件,其中第一板状构件具有安装在其内表面上的光电元件,并且第二板状构件具有开口并且与第一板状构件固定在一起以覆盖该开口;导电罐构件,其被固定到第二板状构件以包容设在第一板状构件上的光电元件;以及多个引线端子,其被电连接到来自所述光电元件的各个电线并且被固定到第一板状构件的外部。
有利效果
根据本发明,提供包括绝缘的第一板状构件和导电的第二板状构件的底座,消除了对罐型光模块执行专门绝缘处理的需要,并且使得可以容易地从引线端子取出信号地。结果,可以消除施加于光模块的压力,并且可以以高精度安装到光接口中。
附图说明
图1是示出根据本发明示例性实施例的罐型光模块的罐单元的示意性配置的侧剖视图;
图2是示出根据该示例性实施例的罐型光模块的总体配置示例的侧剖视图;
图3是示出包括安装在接口(INF)壳体中的根据该示例性实施例的罐型光模块的光接口的示意性配置的侧剖视图;
图4是示意性地示出根据现有技术的罐型光模块中的罐单元的结构的侧剖视图;
图5是示出根据现有技术的罐型光模块的总体配置示例的侧剖视图;并且
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的