[发明专利]拾取和放置工具研磨

权利要求书

1.一种方法，包括：

提供装配设备，所述装配设备包括：

加工件保持器，具有实质上平面的加工件保持器表面，所述加工件保持器表面用于在所述加工件保持器表面上行容纳第一部件；

工具尖端，具有实质上平面的工具尖端表面，用于在所述工具尖端表面上容纳第二部件，所述工具尖端用于将第二部件按照预定位置放置到第一部件上；

将研磨片提供到加工件保持器表面上；

将研磨材料沉积到所述研磨片的顶部表面上；

将所述工具尖端在所述研磨片顶部表面上移动预定距离；以及

通过在实质上与所述研磨片顶部表面平行取向的平面内提供工具尖端表面和研磨片顶部表面之间的相对移动，来研磨所述工具尖端表面。

2.根据权利要求1所述的方法，包括：

在所述工具尖端表面上的多个预定位置处，测量工具尖端表面和加工件保持器表面之间的距离；以及

依赖于所测量的距离来确定工具尖端表面相对于加工件保持器表面的平行取向的精确度级别。

3.根据权利要求2所述的方法，包括：

重复研磨所述工具尖端表面、测量距离以及确定精确度级别，直到所述精确度级别超过预定阈值为止。

4.根据权利要求3所述的方法，包括：依赖于所测量的距离来确定研磨材料的颗粒尺寸。

5.根据权利要求4所述的方法，包括：依赖于所测量的距离来确定所述工具尖端表面在所述研磨片顶部表面以上的所述预定距离。

6.根据权利要求4所述的方法，包括：沉积具有第二颗粒尺寸的研磨材料。

7.根据权利要求3所述的方法，其中在预定的时刻执行测量所述距离以及确定所述精确度级别。

8.根据权利要求7所述的方法，其中依赖于所测量的距离来确定所述时刻。

9.根据权利要求2所述的方法，其中依赖于所述第二部件的接触表面的尺寸来确定所述预定位置。

10.根据权利要求9所述的方法，其中依赖于所述预定阈值来确定所述预定位置。

11.根据权利要求2所述的方法，其中确定至少三个预定位置。

12.根据权利要求1所述的方法，其中提供拾取和放置装配设备。

13.根据权利要求12所述的方法，其中提供用于倒装芯片装配的拾取和放置装配设备。

14.一种系统，包括：

输出端口，与装配设备的控制机制相连，所述装配设备包括：

加工件保持器，具有实质上平面的加工件保持器表面，所述加工件保持器表面用于在所述加工件保持器表面上容纳第一部件；

工具尖端，具有实质上平面的工具尖端表面，用于在所述工具尖端表面上容纳第二部件，所述工具尖端用于将第二部件按照预定位置放置到第一部件上；

输入端口，与高度测量设备相连，所述高度测量设备用于接收依赖于工具尖端表面上的多个预定位置处的、工具尖端表面和加工件保持器表面之间距离的测量的信号；以及

与所述输入端口和输出端口相连的电路，所述电路用于：

依赖于所测量的距离来确定工具尖端表面相对于加工件保持器表面的平行取向的精确度级别；

依赖于所测量的距离来确定研磨材料的颗粒尺寸；

依赖于所测量的距离来确定工具尖端表面和加工件保持器表面之间的研磨距离，并且依赖于所述研磨距离产生研磨距离控制信号；

产生表示在工具尖端和加工件保持器之间相对移动的研磨移动控制信号；以及

向所述输出端口提供研磨距离控制信号和研磨移动控制信号。

15.根据权利要求14所述的系统，包括与所述电路相连的用户接口，用于接收用户输入命令，并且用于依赖于精确度级别、颗粒尺寸、研磨距离和研磨移动的至少一个来显示数据。

16.根据权利要求15所述的系统，包括与所述电路相连的存储器，所述存储器具有在其中存储的、用于在所述电路上执行的可执行命令。

17.根据权利要求15所述的系统，包括与所述电路相连的第二输出端口，所述第二输出端口与所述高度测量设备相连，所述电路用于确定所述预定位置，并且用于依赖于所述预定位置向所述第二输出端口提供高度测量控制信号。