[发明专利]包含等离子体处理活化步骤的制造聚合物层压材料的方法有效

专利信息
申请号: 200880122364.X 申请日: 2008-10-21
公开(公告)号: CN101909891A 公开(公告)日: 2010-12-08
发明(设计)人: B·德赫贝考特;R-P·尤斯塔彻;F·萨彻 申请(专利权)人: 阿肯马法国公司
主分类号: B32B38/00 分类号: B32B38/00
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 刘维升;林森
地址: 法国*** 国省代码: 法国;FR
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摘要:
搜索关键词: 包含 等离子体 处理 活化 步骤 制造 聚合物 层压 材料 方法
【权利要求书】:

1.制造包含通过至少一层水性型粘合性聚合物材料(C)彼此接合的至少两个聚合物层-层(A)和层(B)的层压材料的方法,其特征在于其包含:

(a)任选预清洁基底层(A)和/或基底层(B)的步骤,为通过氧化或还原性连续常压冷等离子体处理的预清洁的形式;

(b)通过基底层(A)和/或基底层(B)的连续常压冷等离子体处理的活化步骤,所述等离子体:

(i)在所述层是由其肖氏D硬度严格地为35至60的聚合物制成的情况下或在所述层是由其肖氏D硬度>或=60的聚合物制成且等离子体源与要活化的层的表面之间的距离<或=3cm的情况下,是氧化或还原性的;

(ii)在所述层是由其肖氏D硬度>或=60的聚合物制成且等离子体源与要活化的所述层的表面之间的距离>3cm的情况下,是还原性的;

(c)任选地,使用水性底漆对基底层(A)和/或基底层(B)的涂粘合剂步骤;

(d)使用水性型粘合性聚合物材料(C)对所述基底层(A)和/或所述基底层(B)的涂粘合剂步骤;

(e)使基底层(A)和(B)粘着的步骤;

(f)在潮湿气氛中压制(e)中获得的组装件以形成层压材料的步骤,

基底层(A)包含一种或多种聚合物,其中添加或不添加至少一种填料,所述一种或多种聚合物选自聚酰胺、热塑性弹性体(TPE)和它们的共混物,

基底层(A)和(B)可以是相同或不同的,

基底层(A)和(B)用非渗出性聚合物制成。

2.根据权利要求1的方法,其特征在于基底(A)和(B)相同,即两个基底(A)和(B)由一种或多种相同聚合物构成,该聚合物选自(i)聚酰胺(缩写为PA)均聚物或共聚物,(ii)热塑性弹性体(缩写为TPE),选自PEBA或含聚酰胺嵌段和聚醚嵌段的共聚物、TPU或热塑性聚氨酯聚合物、COPE或具有聚醚嵌段和聚酯嵌段的共聚物和(iii)它们的共混物。

3.根据权利要求1的方法,其特征在于基底(A)和(B)不同但具有相同性质,即基底(A)和(B)两者都是具有软聚醚嵌段但具有不同硬嵌段的嵌段共聚物。

4.根据权利要求1的方法,其特征在于基底(A)和(B)不同且具有不同性质,基底(A)选自PA和TPE,且基底(B)选自由以下种类形成的基底(D):(i)均聚物或共聚物,如聚烯烃、聚胺、聚酯、聚醚、聚酰亚胺、聚碳酸酯、酚醛树脂、交联或未交联的聚氨酯,尤其是泡沫,聚(乙烯/乙酸乙烯酯)、天然或合成弹性体如聚丁二烯、聚异戊二烯、苯乙烯/丁二烯/苯乙烯(SBS)、苯乙烯/丁二烯/丙烯腈(SBN)、聚丙烯腈以及(ii)天然或合成织物,尤其是由有机聚合物纤维制成的织物,如由聚丙烯、聚乙烯、聚酯、聚乙烯醇、聚乙酸乙烯酯、聚氯乙烯、聚芳酰胺纤维制成的织物、由玻璃纤维和碳纤维制成的织物,以及(iii)如皮革、纸和纸板之类的材料。

5.根据权利要求1的方法,其特征在于基底(A)和(B)不同,一个由PA制成,而另一个由TPE制成。

6.根据前述权利要求之一的方法,其特征在于所述TPE或热塑性弹性体选自PEBA或具有聚酰胺嵌段和聚醚嵌段的共聚物、TPU或具有聚氨酯嵌段和聚醚嵌段的共聚物、COPE或具有聚醚嵌段和聚酯嵌段的共聚物。

7.根据前述权利要求之一的方法,其特征在于该粘合性聚合物材料(C)是通过至少一种官能化预聚物和至少一种包含游离异氰酸酯官能团(-N=C=O)或封端异氰酸酯官能团的固化剂的反应制成的可交联热熔性材料。

8.根据权利要求7的方法,其特征在于具有游离或封端的异氰酸酯官能团的固化剂的含量为该官能化预聚物总重量的0.5至25重量%,优选2至10重量%。

9.根据权利要求7或8的方法,其特征在于该官能化预聚物选自羟基化聚酯、羟基化聚醚及其共混物。

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