[发明专利]潜在性固化剂、含有该潜在性固化剂的环氧树脂组合物、密封剂以及有机EL显示器

说明书

技术领域

本发明涉及潜在性固化剂、含有该潜在性固化剂的环氧树脂组合物、密封剂以及有机EL显示器。

背景技术

胺酰亚胺化合物，已知是可用作为聚氨酯树脂或聚脲树脂这样的聚合性化合物的原料、或交联剂、洗涤剂、表面活性剂、表面处理剂、医药农药中间体等的化合物。

此外，胺酰亚胺化合物具有以下特征：通过加热，其分子结构中的氮-氮(N-N)键断裂并分解，生成异氰酸酯化合物和叔胺。分解所生成的异氰酸酯化合物，与具有羟基或氨基等的有机化合物反应。另一方面，分解所生成的叔胺，由于碱性强，因此作为环氧树脂等的固化剂而发挥作用。由此，胺酰亚胺化合物可用作例如环氧树脂的潜在性固化剂。

然而，为了使胺酰亚胺化合物分解，通常需要130℃以上的温度。因此，胺酰亚胺化合物难以适用于需要在较低温度下固化的粘接剂、涂料或电子·电气材料用途中的环氧树脂组合物的潜在性固化剂。因此，期望一种可以在更低温度下使环氧树脂组合物固化(低温固化性高)的胺酰亚胺化合物。

一直以来，作为可以在更低温度下使环氧树脂组合物固化的胺酰亚胺化合物，已知有一种胺酰亚胺化合物，其具有与分子结构中的羰基碳连接的碳上结合有羟基的有机基团(例如，参见专利文献1)，或在分子结构中具有1个或2个羟基的胺酰亚胺化合物(例如，参见专利文献2)。

另一方面，专利文献3公开了一种在分子结构中的胺酰亚胺基的羰基碳上导入了烯式双键的胺酰亚胺化合物。此外，专利文献3还公开了不仅具有烯式双键，而且进一步具有羟基的胺酰亚胺化合物，并且记载了该羟基能够与异氰酸酯反应。然而，专利文献3所记载的胺酰亚胺化合物，是通过厌氧反应而聚合的聚合性化合物(单体)，其不是用作使其它聚合性化合物聚合或固化的固化剂。

专利文献1：日本特开2000-229927号公报

专利文献2：日本特开2003-096061号公报

专利文献3：美国专利第4005055号说明书

发明内容

发明要解决的问题

最近正在研究，利用所述胺酰亚胺化合物的特征，将含有胺酰亚胺化合物作为潜在性固化剂的环氧树脂组合物，应用于液晶显示器或有机EL显示器等显示元件的密封剂。由于液晶和有机EL元件容易因为热而老化，因此需要一种在例如80℃左右的低温下固化的密封剂。

然而，由于专利文献1和2所记载的胺酰亚胺化合物，需要在100～120℃左右进行加热以产生分解，因此，在80℃左右加热时不会分解，无法使环氧树脂固化。

进一步，对于显示元件的密封剂，不但要求在低加热温度下也能固化的特性(低温固化性)，而且要求在室温下的高保存稳定性。保存稳定性，是指在室温下反应性低，并且能够以稳定状态保持的密封剂特性。室温稳定性越高，则在将密封剂涂布在基板上时的操作效率也更加提高。然而，专利文献1和2所记载的胺酰亚胺化合物，由于在分子结构中具有高反应性的羟基，因此含有该胺酰亚胺化合物的环氧树脂组合物的保存稳定性低。

因此，期望一种潜在性固化剂，其能够提供低温固化性和在室温下的保存稳定性都高的环氧树脂组合物。

由此，本发明鉴于上述问题而进行，其目的在于提供一种能够得到在室温下的保存稳定性和低温固化性都高的环氧树脂组合物的潜在性固化剂。

此外，目的还在于，提供一种通过含有该潜在性固化剂而在室温下的保存稳定性和低温固化性优异的环氧树脂组合物和密封剂，以及利用该密封剂的有机EL显示器。

解决问题的方法

首先，本发明者发现，通过在胺酰亚胺化合物的分子结构中导入能够对N-N键供给电子的取代基，或者在N-N键附近导入大体积的取代基，可以使胺酰亚胺化合物的N-N键能较低。并且发现，如果将这种胺酰亚胺化合物作为潜在性固化剂，则通过低温加热也可以固化环氧树脂等。

此外，还发现包含具有不含羟基的分子结构的胺酰亚胺化合物作为潜在性固化剂的环氧树脂组合物，在室温下的保存稳定性高。

也就是说，本发明的第1内容，涉及以下所示的潜在性固化剂。

[1]一种潜在性固化剂，是使离子聚合性化合物固化的潜在性固化剂，其包含不具有羟基的胺酰亚胺化合物，所述胺酰亚胺化合物通过B3LYP密度泛函法所求出的N-N键能为100～210kJ/mol。

[2]如[1]所述的潜在性固化剂，其中，所述胺酰亚胺化合物的N-N键能为100～195kJ/mol。

[3]如[1]或[2]所述的潜在性固化剂，其中，所述胺酰亚胺化合物由下述通式(1)表示。

[化1]