[发明专利]电压振动器的制造方法、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟无效

专利信息
申请号: 200880122676.0 申请日: 2008-11-27
公开(公告)号: CN101904094A 公开(公告)日: 2010-12-01
发明(设计)人: 荒武洁;川田保雄 申请(专利权)人: 精工电子有限公司
主分类号: H03H3/02 分类号: H03H3/02;H03B5/32;H03H9/02
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 何欣亭;徐予红
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 电压 振动器 制造 方法 压电 振荡器 电子设备 电波
【权利要求书】:

1.一种压电振动器的制造方法,利用基底基板用圆片和盖基板用圆片,一次性制造多个在互相阳极接合的基底基板和盖基板之间形成的空腔内密封了压电振动片的压电振动器,其特征在于包括:

凹部形成工序,在所述基底基板用圆片和所述盖基板用圆片中的至少任一基板,形成多个当两圆片叠合时形成所述空腔的空腔用的凹部;

通孔形成工序,以使开口开于所述凹部外的方式形成贯通所述基底基板用圆片的一对通孔;

构图工序,利用相同的导电材料在所述基底基板用圆片的上表面构图包围所述凹部的周围的接合层、与所述压电振动片电连接并收容于所述凹部内的一对装配层、在所述凹部外以通过所述开口上的方式从凹部内引出到凹部外的、将所述一对装配层分别区分地电连接至接合层的一对引出电极层;

叠合工序,在对所述一对装配层装配所述压电振动片后,叠合所述两圆片而在由所述凹部和两圆片包围的所述空腔内收容压电振动片;

接合工序,对所述接合层与所述盖基板用圆片之间施加电压而阳极接合所述两圆片,将所述压电振动片密封于所述空腔内;

截断工序,对所述一对通孔的开口与所述接合层之间的所述一对引出电极层照射激光,以从接合层电性切断的方式在中途截断引出电极层;

外部电极形成工序,用导电材料堵住所述一对通孔,形成露出于所述基底基板用圆片的下表面一侧的外部电极;以及

切断工序,切断接合后的所述两圆片,小片化为多个所述压电振动器,

在进行所述构图工序时,以在覆盖所述开口的周围的状态下通过该开口上的方式构图所述一对引出电极层。

2.如权利要求1所述的压电振动器的制造方法,其特征在于:

在进行所述构图工序时,将所述接合层构图成为在覆盖所述一对通孔中的一个通孔的开口周围的状态下通过该开口上,并且构图成为使一对引出电极层中的一个引出电极层连接至接合层,并使另一引出电极层在覆盖另一通孔的开口周围的状态下通过该开口上之后连接至接合层,

在进行所述截断工序时,对所述另一通孔的开口和所述接合层之间的所述引出电极层照射激光。

3.如权利要求1或2所述的压电振动器的制造方法,其特征在于:在进行所述构图工序时构图所述引出电极层时,将在所述截断工序中截断的区域预先构图成为其宽度窄于其它部分。

4.一种压电振动器,其特征在于包括:

隔着接合层互相阳极接合的基底基板及盖基板;

在所述两基板之间形成的空腔内被密封的压电振动片;

以收容于所述空腔内的方式形成在所述基底基板的上表面,并对所述压电振动片进行电连接的一对装配层;

形成在所述基底基板的上表面,并与所述一对装配层分别电连接,并且在引出到所述空腔外的位置上对所述盖基板密合的一对引出电极层;

以贯通所述基底基板的方式形成,并且在引出到所述空腔外的所述一对引出电极层的中途分别开开口,且以使开口周围被引出电极层包围的大小形成的一对通孔;以及

以堵住所述一对通孔的方式形成并在所述基底基板用圆片的下表面一侧露出的外部电极。

5.如权利要求4所述的压电振动器,其特征在于:

在所述一对引出电极中的一个引出电极层电连接至所述接合层,

所述一对通孔中的一个通孔的开口开于所述接合层,且形成为开口的周围被接合层包围的大小。

6.一种振荡器,其特征在于:权利要求4或5所述的压电振动器电连接至集成电路作为振子。

7.一种电子设备,其特征在于:权利要求4或5所述的压电振动器电连接至计时部。

8.一种电波钟,其特征在于:权利要求4或5所述的压电振动器电连接至滤波部。

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