[发明专利]发光二极管封装件

说明书

技术领域

本发明涉及一种发光二极管(LED)封装件，更具体地说，涉及一种这样改进了的LED封装件，即，使注入的用于保护LED芯片的透射性透明树脂的量减小，并降低树脂的高度，从而提高光的亮度。

背景技术

通常，发光二极管(LED)是产生利用半导体中的p-n结注入的少数载流子(电子或空穴)并通过少数载流子的复合来将电能转化为光能，从而发光的电子组件。即，当正向电压被施加到具有特定元素的半导体时，电子和空穴移动穿过阳极和阴极的结并彼此复合。在电子和空穴彼此复合时产生的能量的水平比电子和空穴彼此分开时产生的能量的水平低。能量水平的差异使得LED发光。

由于LED能够以低电压高效地发光，所以LED已经被用于家用电器、遥控器、指示牌、显示器和各种自动装置。

图1是示出普通LED封装件的纵向剖视图。如图1所示，根据现有技术的LED封装件1具有位于其中心区域的发光芯片15。当供电时，作为光源的发光芯片15产生光。

发光芯片15利用金属引线16和17分别电连接到彼此分开的一对引线框架13和14。

当阳极引线框架13和阴极引线框架14一体地固定到通过注射成型主要由树脂形成的封装体11时，引线框架13和14的端部均暴露到外部，使得端部能够连接到外部电源。

封装体11包括上部敞开的空腔C。发光芯片15安装在空腔C中。引线框架13和14分别利用引线接合连接到金属引线16和17，并通过空腔C暴露到外部。

利用透光性透明树脂18填充空腔C来保护发光芯片15和金属引线13和14不受环境影响。根据LED发射何种颜色的光，透光性透明树脂18可选择性地包括各种荧光体。

可在空腔C的内部倾斜表面上设置涂覆有反射材料的反射构件12，从而增大对由发光芯片15产生的光的反射。

确定LED封装件的特性的规格包括颜色、亮度和发光强度范围。LED封装件的特性主要受发光芯片15的特性的影响。其次，安装有发光芯片15的封装体11的结构以及填充空腔C的透光性透明树脂18的量影响LED封装件的特性。

图2是示出普通LED封装件的根据透光性透明树脂的点量(dotting amount)的亮度变化的图示。在图2的(a)中示出了0.6T LED封装件，在图2的(b)中示出了0.8T LED封装件。

如图2中的(a)和(b)所示，填充封装体11的空腔C的透光性透明树脂18的点量越小，亮度越高。

然而，虽然通过减小透光性透明树脂18的点量提高了亮度，但是透明树脂18的高度的降低导致金属引线16和17暴露到外部。

发明内容

技术问题

本发明的一方面提供一种发光二极管(LED)封装件，该LED封装件能够通过减少填充空腔的透光性透明树脂的量的同时降低该树脂的高度来提高光的亮度，并能够通过减小封装件的尺寸来实现小型化。

技术方案

根据本发明的一方面，提供一种发光二极管(LED)封装件，该LED封装件包括：一对引线框架，通过金属引线与至少一个LED芯片连接；封装体，与引线框架一体地固定并具有空腔，所述空腔具有敞开的顶部；引线框架，向下弯曲到封装体的外部安装表面的下部；透光透明树脂，覆盖LED芯片并填充所述空腔；凹陷，形成在空腔的底表面中，LED芯片安装在凹陷中；透明树脂，包含荧光材料，形成在凹陷和空腔中。

凹陷的深度范围可以是50μm至400μm。

荧光材料可以是YAG类材料、TAG类材料、硅酸盐类材料、硫化物类材料和氮化物类材料中的至少一种。

凹陷可以以具有预定深度的槽的形式设置在引线框架的各自的面对的端部之间。

引线框架的与LED芯片的外表面面对的端部可具有下倾斜表面，在下倾斜表面上设置有反射来自LED芯片的光的反射构件。

空腔可具有上倾斜表面，在上倾斜表面上设置有反射来自LED芯片的光的反射构件。

有益效果

根据本发明，在引线框架中或在面对的引线框架之间设置凹陷来安装LED芯片，使得封装体的高度降低，因此填充空腔的透射性透明树脂的量减少，从而节约制造成本，提高光的亮度并有助于制造小的产品。

附图说明

图1是示出普通LED封装件的纵向剖视图。

图2是示出普通LED封装件的根据透光性透明树脂的点量的亮度变化的图示，其中，在图2的(a)中示出了0.6T LED封装件，在图2的(b)中示出了0.8T LED封装件。

图3是根据本发明第一示例性实施例的LED封装件的剖视图。

图4是根据本发明第二示例性实施例的LED封装件的剖视图。