[发明专利]强化热塑性树脂组合物及成形品

说明书

技术领域

本发明涉及一种作为笔记本型的个人计算机、便携设备的框体等的材料而使用的强化热塑性树脂组合物及成形品。

本申请基于2007年12月27日在日本申请的特愿2007-338093号要求优先权，将其内容援引至本申请中。

背景技术

作为笔记本型的个人计算机、便携设备等的电子设备框体的原材料，有时使用阻燃ABS、阻燃PC/ABS等热塑性树脂组合物或用纤维强化该热塑性树脂组合物而成的强化热塑性树脂组合物。一般而言，这些树脂组合物通过形状的自由度高的注射成形而成形，形成框体。

近年来，随着对电子设备的轻量化、薄型化的要求的日益严格，开始要求可以耐受装入包等的状态下的冲击、负荷。为满足该要求，对于框体中所使用的树脂来说，不仅高的刚性及耐冲击性，而且下落时的耐冲击性也必须高。

但是，已知下落时的耐冲击性与通过落球试验测定的面冲击强度的相关性高，与悬臂梁式冲击强度或夏氏冲击强度的相关性低。因此，即便使悬臂梁式冲击强度及夏氏冲击强度提高，有时也不能提高下落时的耐冲击性。

在以前使用的电子设备的框体用材料中，非强化的阻燃ABS树脂、阻燃PC/ABS树脂的刚性低，不能应对近年的薄壁化的要求。另外，在玻璃纤维强化树脂组合物中，刚性与质量的平衡不充分。因此，作为电子设备用的框体的材料，开始重新研究碳纤维强化热塑性树脂组合物。

然而，以往的碳纤维强化热塑性树脂组合物在实现高刚性、轻量化的另一方面，作为框体用的材料，具有脆、易裂的缺点。作为克服该缺点的方法，提出了一种在碳纤维强化聚碳酸酯树脂中配合具有羧基的烯烃系蜡等的方法(专利文献1)。然而，在专利文献1中记载的方法中存在虽然耐冲击性提高、但是其它的机械强度降低的缺点。

另外，以使机械强度提高为目的，提出了使用硅烷偶联剂与环氧化合物作为纤维强化树脂组合物的纤维收束剂的方法(专利文献2)、后添加环氧树脂的方法(专利文献3)。然而，在专利文献2、3中记载的方法中耐冲击性没有提高。

另外，以提高阻燃性、机械强度为目的，提出了很多添加环氧化合物的方案，但是没有提出在维持机械强度的同时使下落时的耐冲击性提高的强化热塑性树脂组合物。

另外，电子设备的框体必须具有电磁干扰屏蔽性(以下，称为EMI屏蔽性)。作为使其具有EMI屏蔽性的方法，通常可以列举：使用含有大约10～20质量％以上的碳纤维的树脂的方法，在模内装饰或制品组装时插入金属箔、金属板的方法，实施无电解镀敷、导电涂装的方法，使用镁合金作为框体材质的方法等。这些方法中，使用镁合金作为框体的材质的方法正在成为主流。

另外，镁合金还具有可实现高刚性化、高强度化、轻量化的优点。然而，由于镁合金在2次加工中费工夫，而且形状的自由度的限制多，因此存在仅可以应对简单的形状等问题。

专利文献1：特开2001-240738号公报

专利文献2：特开平6-49344号公报

专利文献3：特开2006-63110号公报

发明内容

发明要解决的课题

本发明的目的在于，提供一种成形性、加工性及机械强度优异，而且可以提高下落时的耐冲击性(由落球试验得到的面冲击强度)的强化热塑性树脂组合物及成形品。

用于解决课题的手段

本发明包含以下方式。

[1]一种强化热塑性树脂组合物，其特征在于，配合有以下组分：

在橡胶质聚合物(A1)上接枝有含有芳香族烯基化合物单体单元(a)及氰化乙烯基化合物单体单元(b)的接枝链(A2)的接枝共聚物(A)10～60质量％，

由选自由含有芳香族烯基化合物单体单元(a)及氰化乙烯基化合物单体单元(b)的乙烯基类共聚物(B-1)、聚碳酸酯树脂(B-2)、聚酯树脂(B-3)组成的组中的1种以上的聚合物构成的基体聚合物(B)40～90质量％(其中，(A)成分和(B)成分的合计为100质量％)，

相对于接枝共聚物(A)和基体聚合物(B)的合计100质量份为0.1～50质量份的无机填充材料(D)，和

具有缩水甘油醚单元、质均分子量为3,000～200,000的含缩水甘油醚单元的聚合物(E)0.5～20质量份。

[2]一种强化热塑性树脂组合物，其特征在于，配合有以下组分：

在橡胶质聚合物(A1)上接枝有含有芳香族烯基化合物单体单元(a)及氰化乙烯基化合物单体单元(b)的接枝链(A2)的接枝共聚物(A)10～40质量％，