[发明专利]具有热控制的用户接口装置无效

专利信息
申请号: 200880122719.5 申请日: 2008-01-24
公开(公告)号: CN101910969A 公开(公告)日: 2010-12-08
发明(设计)人: 特伦坦·泰伊;特洛伊·泰伊 申请(专利权)人: 惠普发展有限合伙公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 赵科
地址: 美国得*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 具有 控制 用户 接口 装置
【说明书】:

背景技术

长时间玩游戏或工作的游戏玩家或其他计算机用户会出汗。这些汗液有些出现在手上,引起不适并且影响最大能力或效率地玩游戏或工作的能力。特别地,降低了准确而可靠地选择按下按钮的时间的能力。在游戏环境下,降低的能力导致赢得游戏所必需的射击、移动、或操纵的能力丧失。在工作环境下,降低的能力造成资源浪费。另外,在高压力工作领域中,诸如医学和投资银行领域中,错误的按钮按压会产生严重的后果。

附图说明

为了更完全地理解本公开,现在来参考附图和具体描述,其中相同的标号代表相同的部件:

图1示出了根据至少一个示例性实施例的耦接到计算机输入装置的热电致冷器(“TEC”);

图2示出了根据至少一个示例性实施例的包括计算机、计算机输入装置和TEC的系统;

图2A示出了根据至少一个示例性实施例的计算机输入装置的分解图;以及

图3示出了根据至少一个示例性实施例的框图格式的计算机输入装置。

标注和术语

在以下的权利要求以及描述中通篇使用某些术语来指代特定元件。本文档并非意在区分名称不同而非功能不同的元件。在以下描述和权利要求中,以开放式形式使用术语“包括”和“包含”,并且因此术语“包括”和“包含”应当被解释为表示“包括但并不限于”。此外,术语“耦接”意在表示间接或直接的电气或光学连接。因此,如果第一装置耦接到第二装置,该连接可以通过直接电气连接,或者经由其他装置和连接的间接电气连接。

具体实施方式

以下描述涉及本发明的多个实施例。尽管这些实施例中的一个或多个可能是优选的,但是所公开的实施例不应当被解释为、或以其他方式被用作为限定本公开的范围(包括权利要求),除非特别指出。对任何实施例的描述仅仅代表该实施例的示意,而并非意在表明本公开的范围(包括权利要求)受限到该实施例。

为了克服上述问题,公开了一种系统和一种设备。图1示出了根据至少一个实施例的包括耦接到计算机输入装置102的热电致冷器(“TEC”)104的系统100。如图所示,计算机输入装置102为计算机鼠标,为了例证说明的目的,切掉了外壳的一部分。然而,在各种实施例中,计算机输入装置包括键盘、游戏杆、或本领域技术人员已知的其他计算机输入装置。TEC 104优选地适于经由传导来调控计算机输入装置102的温度。在至少一个实施例中,TEC 104位于在计算机输入装置102内。对TEC的描述将是有用的。

TEC是根据珀尔帖(Peltier)效应、经由流过作为TEC部件的两个导体的电流引起的加热或冷却效果工作的固态热泵。具体地说,施加到耦接在一起的两个不同导体的自由端的电压产生温度差。由于温度差的原因,热量从耦接的导体的一端传送到另一端。因此,TEC的一面将被冷却,而相反面同时被加热。因此,通过使用一面用于加热而另一面用于冷却或者通过在TEC内将极性反转,这引起所施加的电流的方向变化,并因此引起热传递方向的变化,可以使用TEC用于加热和冷却。

TEC包括p型和n型半导体器件(例如碲化铋)阵列作为两个导体。该器件阵列被电气串联、并且热并联地焊接在两个陶瓷板之间。由于直流电(“DC”)从n型到p型地流过半导体器件,所以在与n型器件耦接的陶瓷板(“凉表面”)处温度降低,导致热吸收。由于p型器件,随着电子从高能态移动到低能态,热量通过电子转移被传送通过耦接的导体并且以热量形式在相反的陶瓷板(“热表面”)上被释放。热量被消散到散射片或者经由风扇释放到周围环境中或者实现这两个动作。TEC的热泵能力与电流幅度以及n型和p型元件的数量成比例。

TEC借助DC电源输入来工作。与TEC兼容的DC电源可以是从简单的电池到复杂的闭环温度控制/电源电路。线性电源和开关电源都可以用来使TEC工作。

优选地,TEC 104包括耦接到计算机输入装置102的导热部分106。导热部分106将TEC 104耦接到计算机输入装置102,并在TEC 104与计算机输入装置102之间传递热能。在至少一个实施例中,单个导热部分106提供选择性的加热或冷却。导热部分耦接到TEC 104的任一面101或103,TEC 104中的电流被反向以便在加热和冷却之间进行切换。

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