[发明专利]热电元件有效
申请号: | 200880122749.6 | 申请日: | 2008-12-18 |
公开(公告)号: | CN101911323A | 公开(公告)日: | 2010-12-08 |
发明(设计)人: | 寺木润一 | 申请(专利权)人: | 大金工业株式会社 |
主分类号: | H01L35/32 | 分类号: | H01L35/32;H02N11/00 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 黄纶伟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 热电 元件 | ||
1.一种热电元件,其特征在于,该热电元件具有:
相互层叠的第1绝缘性基板(A)和第2绝缘性基板(B);
第1电极(2b),其形成于所述第1绝缘性基板(A)的所述第2绝缘性基板(B)侧的面上;
一对第2电极(3c、4c),其形成于所述第1绝缘性基板(A)的两面并与所述第1电极(2b)分离开,通过沿所述第1绝缘性基板(A)的厚度方向延伸的通孔(7)相互连接;
第1导电型热电材料(5b),其呈薄膜状地形成于所述第1绝缘性基板(A)的所述第2绝缘性基板(B)侧的面上,并与所述第1电极(2b)和所述第2电极(3c)相接;以及
一对第3电极(8b、9b),其形成于所述第2绝缘性基板(B)的两面,通过沿该第2绝缘性基板(B)的厚度方向延伸的通孔(10)相互连接,并且形成于所述第1绝缘性基板(A)侧的一个第3电极与所述第1电极(2b)连接。
2.根据权利要求1所述的热电元件,其特征在于,该热电元件具有:
第4电极(2c),其形成于所述第1绝缘性基板(A)的所述第2绝缘性基板(B)侧的面上,并与所述第1电极(2b)和所述第2电极(3c)分离开;
第2导电型热电材料(6c),其呈薄膜状地形成于所述第1绝缘性基板(A)的所述第2绝缘性基板(B)侧的面上,并与所述第2电极(3c)和所述第4电极(2c)相接;以及
一对第5电极(8c、9c),其形成于所述第2绝缘性基板(B)的两面,通过沿该第2绝缘性基板(B)的厚度方向延伸的通孔(10)相互连接,并且形成于所述第1绝缘性基板(A)侧的一个第5电极与所述第4电极(2c)连接。
3.根据权利要求1所述的热电元件,其特征在于,该热电元件具有:
一对第4电极(3b、4b),其形成于所述第1绝缘性基板(A)的两面,并与所述第1电极(2b)和第2电极(3c、4c)分离开,该一对第4电极(3b、4b)通过沿所述第1绝缘性基板(A)的厚度方向延伸的通孔(7)相互连接;以及
第2导电型热电材料(6b),其呈薄膜状地形成于所述第1绝缘性基板(A)的所述第2绝缘性基板(B)侧的面上,并与所述第1电极(2b)和所述第4电极(3b、4b)相接。
4.根据权利要求1所述的热电元件,其特征在于,所述第1电极(2b)与所述第1导电型热电材料(5b)的接合部的宽度以及所述第2电极(3c)与所述第1导电型热电材料(5b)的接合部的宽度大于所述第1导电型热电材料(5b)的厚度。
5.根据权利要求1所述的热电元件,其特征在于,所述第1电极(2b)的厚度以及所述第2绝缘性基板(B)侧的所述第2电极(3c)的厚度大于所述第1导电型热电材料(5b)的厚度。
6.根据权利要求1所述的热电元件,其特征在于,所述第1绝缘性基板(A)在所述第1导电型热电材料(5b)下方的至少一部分形成有隔热部(18)。
7.根据权利要求1所述的热电元件,其特征在于,所述第1导电型热电材料(5b)形成于所述第1电极(2b)与所述第1绝缘性基板(A)之间的阶梯部分、以及所述第2绝缘性基板(B)侧的所述第2电极(3c)与所述第1绝缘性基板(A)之间的阶梯部分。
8.根据权利要求1所述的热电元件,其特征在于,所述第1电极(2b)及所述第2绝缘性基板(B)侧的所述第2电极(3c)分别形成为,覆盖所述第1导电型热电材料(5b)与所述第1绝缘性基板(A)之间的阶梯部分。
9.根据权利要求1所述的热电元件,其特征在于,所述第1绝缘性基板(A)及所述第2绝缘性基板(B)分别由相互层叠的底板(A1、B1)和隔热基板(A2、B2)构成。
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