[发明专利]热电元件有效

专利信息
申请号: 200880122749.6 申请日: 2008-12-18
公开(公告)号: CN101911323A 公开(公告)日: 2010-12-08
发明(设计)人: 寺木润一 申请(专利权)人: 大金工业株式会社
主分类号: H01L35/32 分类号: H01L35/32;H02N11/00
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 黄纶伟
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 热电 元件
【权利要求书】:

1.一种热电元件,其特征在于,该热电元件具有:

相互层叠的第1绝缘性基板(A)和第2绝缘性基板(B);

第1电极(2b),其形成于所述第1绝缘性基板(A)的所述第2绝缘性基板(B)侧的面上;

一对第2电极(3c、4c),其形成于所述第1绝缘性基板(A)的两面并与所述第1电极(2b)分离开,通过沿所述第1绝缘性基板(A)的厚度方向延伸的通孔(7)相互连接;

第1导电型热电材料(5b),其呈薄膜状地形成于所述第1绝缘性基板(A)的所述第2绝缘性基板(B)侧的面上,并与所述第1电极(2b)和所述第2电极(3c)相接;以及

一对第3电极(8b、9b),其形成于所述第2绝缘性基板(B)的两面,通过沿该第2绝缘性基板(B)的厚度方向延伸的通孔(10)相互连接,并且形成于所述第1绝缘性基板(A)侧的一个第3电极与所述第1电极(2b)连接。

2.根据权利要求1所述的热电元件,其特征在于,该热电元件具有:

第4电极(2c),其形成于所述第1绝缘性基板(A)的所述第2绝缘性基板(B)侧的面上,并与所述第1电极(2b)和所述第2电极(3c)分离开;

第2导电型热电材料(6c),其呈薄膜状地形成于所述第1绝缘性基板(A)的所述第2绝缘性基板(B)侧的面上,并与所述第2电极(3c)和所述第4电极(2c)相接;以及

一对第5电极(8c、9c),其形成于所述第2绝缘性基板(B)的两面,通过沿该第2绝缘性基板(B)的厚度方向延伸的通孔(10)相互连接,并且形成于所述第1绝缘性基板(A)侧的一个第5电极与所述第4电极(2c)连接。

3.根据权利要求1所述的热电元件,其特征在于,该热电元件具有:

一对第4电极(3b、4b),其形成于所述第1绝缘性基板(A)的两面,并与所述第1电极(2b)和第2电极(3c、4c)分离开,该一对第4电极(3b、4b)通过沿所述第1绝缘性基板(A)的厚度方向延伸的通孔(7)相互连接;以及

第2导电型热电材料(6b),其呈薄膜状地形成于所述第1绝缘性基板(A)的所述第2绝缘性基板(B)侧的面上,并与所述第1电极(2b)和所述第4电极(3b、4b)相接。

4.根据权利要求1所述的热电元件,其特征在于,所述第1电极(2b)与所述第1导电型热电材料(5b)的接合部的宽度以及所述第2电极(3c)与所述第1导电型热电材料(5b)的接合部的宽度大于所述第1导电型热电材料(5b)的厚度。

5.根据权利要求1所述的热电元件,其特征在于,所述第1电极(2b)的厚度以及所述第2绝缘性基板(B)侧的所述第2电极(3c)的厚度大于所述第1导电型热电材料(5b)的厚度。

6.根据权利要求1所述的热电元件,其特征在于,所述第1绝缘性基板(A)在所述第1导电型热电材料(5b)下方的至少一部分形成有隔热部(18)。

7.根据权利要求1所述的热电元件,其特征在于,所述第1导电型热电材料(5b)形成于所述第1电极(2b)与所述第1绝缘性基板(A)之间的阶梯部分、以及所述第2绝缘性基板(B)侧的所述第2电极(3c)与所述第1绝缘性基板(A)之间的阶梯部分。

8.根据权利要求1所述的热电元件,其特征在于,所述第1电极(2b)及所述第2绝缘性基板(B)侧的所述第2电极(3c)分别形成为,覆盖所述第1导电型热电材料(5b)与所述第1绝缘性基板(A)之间的阶梯部分。

9.根据权利要求1所述的热电元件,其特征在于,所述第1绝缘性基板(A)及所述第2绝缘性基板(B)分别由相互层叠的底板(A1、B1)和隔热基板(A2、B2)构成。

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