[发明专利]镀催化剂的吸附方法、覆有金属层的基板的制造方法、以及这些方法中所用的镀催化液有效
申请号: | 200880123064.3 | 申请日: | 2008-12-05 |
公开(公告)号: | CN101910462A | 公开(公告)日: | 2010-12-08 |
发明(设计)人: | 佐藤真隆 | 申请(专利权)人: | 富士胶片株式会社 |
主分类号: | C23C18/30 | 分类号: | C23C18/30 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 丁业平;张天舒 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 催化剂 吸附 方法 金属 制造 以及 这些 所用 催化 | ||
1.一种催化剂的吸附方法,包括下述工序:
将光固化性组合物涂覆到基板上的工序,其中所述光固化性组合物含有具有与镀催化剂或其前体形成相互作用的官能团以及聚合性基团的化合物、并且通过光固化而形成满足下述条件1和条件2的表面疏水性固化物;
以图案状进行曝光,使所述光固化性组合物固化,以在曝光区域中形成表面疏水性固化物层的工序;
采用显影液除去所述光固化性组合物的未固化物,以形成图案状表面疏水性固化物层的工序;以及
使含有镀催化剂或其前体以及有机溶剂的水性镀催化液与形成有所述图案状表面疏水性固化物层的基板接触的工序,
其中,在使含有钯的试验液与形成有所述图案状表面疏水性固化物层的基板接触时,当将形成有表面疏水性固化物层的区域中的钯的吸附量作为A mg/m2、将未形成有表面疏水性固化物层的区域中的钯的吸附量作为B mg/m2时,满足下述的关系式(A)和(B),
式(A):10mg/m2≤A≤150mg/m2
式(B):0mg/m2≤B≤5mg/m2
条件1:在25℃、相对湿度为50%的环境下的饱和吸水率为0.01~5质量%
条件2:在25℃、相对湿度为95%的环境下的饱和吸水率为0.05~10质量%。
2.根据权利要求1所述的催化剂吸附方法,其中所述镀催化剂或其前体为钯、银、铜、镍、铝、铁、或钴、或者它们的前体。
3.一种催化剂的吸附方法,包括下述工序:
将光固化性组合物涂覆到基板上的工序,其中所述光固化性组合物含有具有与镀催化剂或其前体形成相互作用的官能团以及聚合性基团的化合物、并且通过光固化而形成满足下述条件1和条件2的表面疏水性固化物;
以图案状进行曝光,使所述光固化性组合物固化,以在曝光区域中形成表面疏水性固化物层的工序;
采用显影液除去所述感光性树脂组合物的未固化物,以形成图案状表面疏水性固化物层的工序;以及
使含有镀催化剂或其前体以及有机溶剂的水性镀催化液与形成有所述图案状表面疏水性固化物层的基板接触的工序,
其中,相对于表面疏水性固化物层的质量,含有钯的试验液的溶剂的吸收率为大于或等于3%而小于或等于50%;而且,相对于未形成有表面疏水性固化物层的区域的质量,所述吸收率为大于或等于0.1%而小于2.0%,
条件1:在25℃、相对湿度为50%的环境下的饱和吸水率为0.01~5质量%
条件2:在25℃、相对湿度为95%的环境下的饱和吸水率为0.05~10质量%。
4.根据权利要求3所述的催化剂吸附方法,其中所述镀催化剂或其前体为钯、银、铜、镍、铝、铁、或钴、或者它们的前体。
5.根据权利要求3或4所述的催化剂吸附方法,其中在所述的使含有镀催化剂或其前体以及有机溶剂的水性镀催化液与形成有所述图案状表面疏水性固化物层的基板接触的工序中,当将相对于表面疏水性固化物层的质量,钯镀催化剂的吸收率作为C(质量%),并且将相对于未形成有表面疏水性固化物层的区域的质量,钯镀催化剂的吸收率作为D(质量%)时,满足下述的关系式(C),
式(C):0.002<(D/C)<0.67。
6.根据权利要求1至5中任意一项所述的催化剂吸附方法,其具有下述工序:在将所述光固化性组合物涂覆到基板上的工序之前,在基板上形成含有产生活性点的活性种的粘附辅助层,其中所述活性点能够与由所述光固化性组合物形成的膜形成相互作用。
7.根据权利要求1至6中任意一项所述的催化剂吸附方法,其中所述有机溶剂为水溶性,并且,相对于水性镀催化液的总量,所述有机溶剂的含量为0.5~40质量%。
8.根据权利要求1至7中任意一项所述的催化剂吸附方法,其特征在于,所述的具有聚合性基团以及与镀催化剂或其前体形成相互作用的官能团的化合物为具有聚合性基团以及与镀催化剂或其前体形成相互作用的官能团的聚合物。
9.根据权利要求1至8中任意一项所述的催化剂吸附方法,其特征在于,所述的与镀催化剂或其前体形成相互作用的官能团为含氮官能团、含氧官能团、或含硫官能团。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于富士胶片株式会社,未经富士胶片株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200880123064.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理