[发明专利]录音带状盖带卷体的包装方法和包装体

说明书

技术领域

本发明涉及录音带状盖带卷体的包装方法和包装体。在本说明书中，“盖带”是指在运输电子元器件时所采用的载带用盖带。

背景技术

一般而言，在运输IC等芯片型电子元器件时，使用对塑料片进行压花加工并以一定间隔连续形成凹部而成的载带。将芯片型电子元器件插入所述凹部，并在载带的上表面将盖带热封，从而封入该电子元器件。

盖带的销售是这样进行的：将宽幅的盖带原膜切割成窄幅的带状膜的形态，将该带状膜以录音带状卷绕在宽度与该带状膜的切割宽度大致相同的卷芯上，并以此形态在市场上销售；或者，将上述带状膜以横动(traverse)状卷绕在宽度比切割宽度宽的卷芯上，并以此形态在市场上销售。特别是，从运输效率考虑，一般将多个卷绕成录音带状的盖带卷体层叠成圆筒状并在该状态下进行包装。

采用图2对现有技术中盖带卷体的包装方法的一个例子进行说明。

图2所记载的方法具体为：将盖带1以录音带状卷绕在卷芯2上从而形成盖带卷体3(图2a)，将多个盖带卷体3近似同轴地层叠从而形成圆筒状的层叠体4(图2b)，用包装膜10沿该层叠体4的外周面对该层叠体4进行包装(图2c)，用胶带11固定包装膜10(图2d)，并且，将包装膜10两端的多余部分向内侧折叠并用胶带11加以固定(图2e和图2f)。接着，将所得到的包装体再放入包装袋12(图2g)，利用减压脱气装置13对包装袋12的内部进行减压脱气处理(图2h)，在保持脱气状态下对开口部(热封部14)进行热封处理，从而得到最终的包装体15(图2i)。

通常，还用纸箱等将包装体15捆包后进行运输。

另外，作为防止被卷绕成录音带状的膜带发生卷绕偏差的包装方法，提出了将录音带状的卷带放入袋中并对袋内部进行减压密封处理的方法(专利文献1)。在这种包装方法中，通过减压密封处理利用袋内外的气压差使袋与整个录音带状的卷带紧贴、对录音带状的卷带加以固定，并且包装体自身也产生高的刚性，因此能够防止发生卷绕偏差。另外，根据需要，袋的材质可采用热收缩性材料，在此情况下，可在减压密封处理后除去超出卷带外径的袋松弛部分(多余部分)，从而能够减小包装体的体积。

专利文献1：日本专利特开2005-186959号公报

发明内容

但是，即使如图2所示进行了多重包装，在运输或保管录音带状盖带卷体时，因受温度、湿度、震动等环境因素影响会使卷绕形状发生变形，在极端的情况下，会有发生塌卷或翘曲从而无法使用。

另外，即使将专利文献1记载的包装方法应用于带盖，通过热收缩除去袋的松弛部分，在运输或保管时也无法充分确保卷绕状态的稳定性。

由于盖带采用带状层叠结构、即在作为基材的膜层上另外形成有热封层的结构，因此不容易使密封层各部分的厚度完全相同，结果导致形成厚斑。在将这种结构的卷带绕成录音带状时，在上方的带的密封层与下方的带的膜层之间会产生空隙，从而难以避免进入有空气。进入该空隙中的空气很容易受保管或运输时温度变化等因素影响而膨胀或收缩，因此在盖带卷体上容易发生塌卷现象。因此，将盖带以录音带状卷绕时因环境变化发生塌卷的情形比将单层结构的带状膜以录音带状卷绕时更为明显。

另外，因为盖带用于对载带进行热封，因此具有非常强的热敏性。因此，若将盖带长时间置于高温环境中，盖带的热封层会受热软化，从而引起盖带之间发生密接现象、即所谓的“粘连”现象。藉此，使用时会产生无法稳定地抽出处于卷绕状态的盖带这样的问题。因此，在用具有热收缩性的袋等对盖带进行包装并实施热收缩处理时，不仅要考虑具有热收缩性的袋等的特性，还要考虑盖带自身的耐热性。

但是，在上述专利文献1中，没有提及作为包装对象的盖带，关于这种盖带的特殊性和包装录音带状盖带卷体时的加热收缩条件等，专利文献1中并没有提及。

于是，对于有厚斑且具有热封性的录音带状盖带卷体，仍然需要寻求一种在运输或保管时不会使卷绕状态因温度、湿度、震动等环境因素影响而发生变形的包装方法和包装体。

本发明是基于上述问题发明而成，其目的在于提供一种可不会使卷绕形状发生变形并且能够抑制在运输或保管时的塌卷现象的录音带状盖带卷体的包装方法和包装体。

本发明的发明人对解决上述技术问题的方法经过潜心研究后发现：用热收缩膜包住录音带状盖带卷体，使该热收缩膜进行热收缩从而对录音带状盖带卷体间施加特定大小的压力，由此，不会使包装后的卷绕形状发生变形并且能够在运输或保管时使录音带状盖带卷体的卷绕状态稳定，从而形成了本发明。