[发明专利]常温接合装置及常温接合方法

权利要求书

1.一种常温接合装置，其中，具有：

从腔室的内部排出气体的排气装置；

对所述腔室的内部供给导入气体的气体供给装置；

测量所述腔室的内部的压力的压力计；

在所述压力处于规定的真空度时，在所述腔室的内部清净第一基板和第二基板的清净装置；

控制所述排气装置和所述气体供给装置两者，以使所述压力与目标压力一致的压力控制器；

在所述压力为所述目标压力时，在所述腔室的内部压接所述第一基板和所述第二基板的压接机构。

2.如权利要求1所述的常温接合装置，其中，

所述压力控制器根据所述目标压力来控制所述排气装置从所述腔室的内部排出气体的排气速度，并且根据所述压力控制所述气体供给装置对所述腔室的内部供给导入气体的供给流量以使所述压力与所述目标压力一致。

3.如权利要求2所述的常温接合装置，其中，

所述排气装置具有：将所述腔室的内部连接于真空泵的流路；变更所述流路的开度的阀，

所述压力控制器通过控制所述开度来控制所述排气速度。

4.如权利要求2所述的常温接合装置，其中，

所述排气装置具有多个阀，该多个阀分别对将所述腔室的内部并联连接于真空泵的多个流路进行开闭，

所述压力控制器通过控制所述多个阀来控制所述排气速度。

5.如权利要求2～4中任一项所述的常温接合装置，其中，

所述气体供给装置具有流量调节阀，该流量调节阀变更在将导入气体供给源连接于所述腔室的内部的供给侧流路中流动的气体的流量，

所述压力控制器通过控制所述流量调节阀来控制所述供给流量。

6.如权利要求2～4中任一项所述的常温接合装置，其中，

所述气体供给装置具有：变更在将导入气体供给源连接于所述腔室的内部的第一供给侧流路中流动的气体的流量的第一流量调节阀；变更在将所述导入气体供给源连接于所述腔室的内部的第二供给侧流路中流动的气体的流量的第二流量调节阀，

所述压力控制器通过控制所述第一流量调节阀和所述第二流量调节阀两者来控制所述供给流量。

7.如权利要求1～4中任一项所述的常温接合装置，其中，

还具有相对于所述排气装置另设的粗抽排气装置，该粗抽排气装置从所述腔室的内部排出气体。

8.一种常温接合方法，其中，包括：

测量腔室的内部的压力的步骤；

在所述压力处于规定的真空度时，在所述腔室的内部清净第一基板和第二基板的步骤；

根据目标压力控制从腔室的内部排出气体的排气装置的步骤；

根据所述压力控制对所述腔室的内部供给导入气体的气体供给装置以使所述压力与所述目标压力一致的步骤；

在所述压力与所述目标压力一致时，在所述腔室的内部常温接合基板的步骤。

9.如权利要求8所述的常温接合方法，其中，

控制所述气体供给装置的动作在从所述腔室的内部排出气体的排气速度恒定时执行。

10.如权利要求9所述的常温接合方法，其中，

所述气体供给装置具有：变更在将导入气体供给源连接于所述腔室的内部的第一供给侧流路中流动的气体的第一流量的第一流量调节阀；比所述第一流量调节阀更高精度地变更在将所述导入气体供给源连接于所述腔室的内部的第二供给侧流路中流动的气体的第二流量的第二流量调节阀，

在所述目标压力比规定压力低时，所述气体供给装置使用所述第一流量调节阀闭锁所述第一供给侧流路，在这种状态下，根据所述压力来控制所述第二流量调节阀，

在所述目标压力比规定压力高时，所述气体供给装置使用所述第二流量调节阀闭锁所述第二供给侧流路，在这种状态下，根据所述压力来控制所述第一流量调节阀。

11.如权利要求9所述的常温接合方法，其中，

在所述目标压力比所述排气装置的上限压力高时，所述气体供给装置不使用所述排气装置从所述腔室的内部排出气体，在这种状态下进行控制，在所述压力变为所述目标压力的时刻，使所述导入气体的供给停止。