[发明专利]通过在半导体或绝缘组合物中使用有机粘土降低介电损耗

权利要求书

1.一种结构体，包括：

包含第一材料的半导体层，其中所述第一材料含有第一聚合物树脂和导电填料；和

包含第二材料的绝缘层，所述第二材料包含第二聚合物树脂，其中所述半导体层和绝缘层至少部分彼此物理接触，

其中第一材料和第二材料中的至少一种包含有机粘土和其中第一聚合物树脂和第二聚合物树脂可以是相同或不同的，

和其中对比结构体与所述的结构体的AC介电损耗比大于1.5，所述对比结构除了缺少有机粘土之外与所述的结构体相同。

2.权利要求1所述的结构体，其中基于材料中聚合物树脂总重量，所述有机粘土以最高约1wt％的量存在于第一材料和/或第二材料中。

3.权利要求1所述的结构体，其中基于材料中聚合物树脂总重量，所述有机粘土以最高约3wt％的量存在于第一材料和/或第二材料中。

4.权利要求1所述的结构体，其中有机粘土是季铵化合物改性的天然蒙脱石。

5.权利要求1所述的结构体，其中第一聚合物树脂包含至少一种热塑性塑料。

6.权利要求1所述的结构体，其中第一聚合物树脂包含至少一种热固性塑料。

7.权利要求5所述的结构体，其中所述热塑性塑料包含至少一种乙烯均聚物和/或乙烯共聚物。

8.权利要求7所述的结构体，其中所述乙烯共聚物是乙烯与α-烯烃或者乙酸乙烯酯共聚单体的共聚物。

9.权利要求5所述的结构体，其中所述热塑性塑料包含至少一种丙烯均聚物和/或丙烯共聚物。

10.权利要求7所述的结构体，其中所述丙烯共聚物是丙烯与α-烯烃或者乙酸乙烯酯共聚单体的共聚物。

11.权利要求1所述的结构体，其中所述导电填料包含至少一种炭黑化合物。

12.权利要求1所述的结构体，其中所述有机粘土存在于第一材料中，并且所述介电损耗比在热老化之后测量。

13.一种包含半导体层的制品，所述半导体层包含含有至少一种聚合物树脂和至少一种有机粘土的组合物，其中所述聚合物树脂的AC介电损耗比所述组合物的AC介电损耗大，为它的至少1.5倍。

14.权利要求13所述的制品，其中所述介电损耗比在热老化之后测量。

15.权利要求13所述的制品，其中基于聚合物树脂的总重量，所述有机粘土存在的量为至少1wt％。

16.权利要求13所述的制品，其中基于组合物的总重量，所述有机粘土存在的量为至少约3wt％。

17.权利要求13所述的制品，其中所述有机粘土是季铵化合物改性的天然蒙脱石。

18.权利要求13所述的制品，其中所述组合物包含至少一种热塑性树脂，至少一种有机粘土和至少一种导电填料。

19.权利要求13所述的制品，其中所述热塑性塑料包含至少一种乙烯均聚物和/或乙烯共聚物。

20.权利要求13所述的制品，其中所述乙烯共聚物是乙烯与α-烯烃或者乙酸乙烯酯共聚单体的共聚物。

21.权利要求13所述的制品，其中所述导电填料包含至少一种炭黑化合物。

22.权利要求13所述的制品，进一步包含至少一个与所述半导体层相邻的绝缘层。

23.一种包含绝缘层的制品，所述半导体层包含含有至少一种聚合物树脂和至少一种有机粘土的组合物，其中所述聚合物树脂的AC介电损耗比所述组合物的AC介电损耗大，为它的至少1.5倍。

24.权利要求23所述的制品，其中基于聚合物树脂的总重量，所述有机粘土的量为至少1wt％。

25.权利要求23所述的制品，其中基于组合物的总重量，所述有机粘土的量为至少3wt％。

26.权利要求23所述的制品，其中所述有机粘土是用季铵化合物改性的天然蒙脱石。

27.权利要求23所述的制品，其中所述组合物包含至少一种热塑性树脂，至少一种有机粘土和至少一种有机或无机填料。