[发明专利]陶瓷电子元器件的制造方法及陶瓷电子元器件

说明书

技术领域

本发明涉及在陶瓷成形体上装载有片型电子元器件的陶瓷电子元器件的制造方法、及在陶瓷成形体上装载有片型电子元器件的陶瓷电子元器件。

背景技术

在将电子元器件安装到陶瓷基板的情况下，通常例如图10所示那样，在完成了烧成的陶瓷基板51的表面导体部52涂布焊膏53，在安装工将片型电子元器件54装载到该表面导体部52上之后，对装载有片型电子元器件54的陶瓷基板51实施回流处理，从而通过焊料将片型电子元器件54的端子电极55接合、固定到陶瓷基板51上的表面导体部52(参考专利文献1)。

然而，在现有的陶瓷基板的制作方法中，由于通过焊料来安装电子元器件，因此需要进行例如焊料回流工序等，存在工序复杂的问题。

另外，在焊料安装中，焊料的流入会导致相邻的电极间发生短路不理想，即所谓的焊料进流的问题。

基于这种观点，实际情况是在制造装载有片型电子元器件的陶瓷电子元器件时，要求更高效、更可靠的陶瓷电子元器件的制造方法。

专利文献1：日本专利特开昭61-263297号公报

发明内容

本发明是为了解决上述问题而完成的，其目的在于提供一种陶瓷电子元器件的制造方法及陶瓷电子元器件，上述陶瓷电子元器件的制造方法不需要进行使用焊料、导电性粘接剂等接合材料的安装工序，就能够将片型电子元器件高效并可靠地安装到表面导体上，上述陶瓷电子元器件不需要使用焊料、导电性粘接剂等接合材料，就能够在其表面安装片型电子元器件，且可靠性高。

为了解决上述问题，本申请的权利要求1的陶瓷电子元器件的制造方法的特征在于，包括：

层叠体制作工序，该层叠体制作工序制作未烧成层叠体，该未烧成层叠体包括基材层和约束层，上述基材层具有表面导体，包含陶瓷粉末和玻璃粉末，上述约束层以至少与上述基材层的一个主表面接触的方式进行配置，且包含在低氧气氛中进行烧成的情况下不被烧去、但在提高氧气分压使其高于上述低氧气氛的氧气分压来进行烧成的情况下被烧去的烧去材料作为主要成分，还包含与上述表面导体连接的过孔导体；

片型电子元器件装载工序，该片型电子元器件装载工序将片型电子元器件以其端子电极与上述过孔导体接触的方式装载到上述约束层上；以及，

烧成工序，该烧成工序对上述未烧成层叠体进行烧成，使得将上述基材层的表面导体和上述过孔导体、及上述片型电子元器件的端子电极和上述过孔导体分别通过烧结来固接，使上述表面导体和上述端子电极成为通过上述过孔导体进行电连接的状态，

上述烧成工序包括：

第一烧成工序，该第一烧成工序在上述低氧气氛中对上述未烧成层叠体进行烧成，使构成上述约束层的上述烧去材料不被烧去，使上述基材层烧结；以及，

第二烧成工序，该第二烧成工序在氧气分压高于上述第一烧成工序的氧气分压的条件下进行烧成，使构成上述约束层的上述烧去材料被烧去。

另外，权利要求2的陶瓷电子元器件的制造方法的特征在于，在上述层叠体制作工序中，在上述约束层表面装载有上述片型电子元器件的区域、即包含有上述过孔导体的区域中形成凹部。

另外，权利要求3的陶瓷电子元器件的制造方法的特征在于，在上述基材层的表面的、与上述约束层的形成有上述凹部的区域的背面侧接触的区域中也形成凹部。

另外，权利要求4的陶瓷电子元器件的制造方法的特征在于，在上述层叠体制作工序中，通过从上述约束层的上表面侧按压具有与上述片型电子元器件相对应的尺寸的凸部的金属模，从而形成上述凹部。

另外，权利要求5的陶瓷电子元器件的制造方法的特征在于，在上述第一烧成工序中，以使上述基材层所包含的上述玻璃材料渗透到上述约束层的方式来进行烧成。

另外，权利要求6的陶瓷电子元器件的制造方法的特征在于，上述烧去材料是碳粉。

另外，权利要求7的陶瓷电子元器件的制造方法的特征在于，

上述基材层包含粘合剂，并且，

包含脱粘合剂工序，该脱粘合剂工序在上述烧成工序中的上述第一烧成工序之前，除去上述基材层所包含的上述粘合剂，

上述脱粘合剂工序在含氧气氛中、且在上述烧去材料不会被烧去的温度下实施。

另外，权利要求8的陶瓷电子元器件的制造方法的特征在于，在上述层叠体制作工序中，上述约束层是通过将包含上述烧去材料作为主要成分的薄片以与上述基材层的至少一个主表面接触的方式进行配置而形成的。

另外，权利要求9的陶瓷电子元器件的制造方法的特征在于，在上述层叠体制作工序中，上述约束层是通过将包含上述烧去材料作为主要成分的糊料涂布在上述基材层的至少一个主表面而形成的。