[发明专利]具有底座、接触销和第二个销的压入式接触件

权利要求书

1.一种压入式接触件(1)，其带有底座(4)、接触销(2)以及平行于所述接触销(2)延伸的第二个销(3)，其特征在于，所述第二个销(3)突出于所述接触销(2)并且在与所述接触销(2)的尖部(43)相同的高度上最粗。

2.按照权利要求1所述的压入式接触件，其特征在于，所述第二个销(3)在所述接触销(2)的压入部分(42)的高度上且在该压入部分的整个长度上比所述压入部分(42)更细。

3.按照权利要求1所述的压入式接触件，其特征在于，所述第二个销(3)被设计成箭头形，包括长方体形柄部(10)和尖部(11)。

4.按照权利要求2所述的压入式接触件，其特征在于，所述压入部分(42)被设计为有弹性的。

5.壳体(63)，其带有接触销(2)和平行于所述接触销(2)延伸的第二个销(3)，其特征在于，所述第二个销(3)突出于所述接触销(2)并且在与所述接触销(2)的尖部(43)相同的高度上最粗。

6.壳体(63)，其带有接触销(2)和平行于所述接触销(2)延伸的另外两个销(3)，其特征在于，所述另外两个销(3)突出于所述接触销(2)并且在与所述接触销(2)的尖部(43)相同的高度上最粗。

7.按照权利要求6所述的壳体，其特征在于，所述另外两个销(3)设置在一个底座(4)上。

8.按照权利要求6和/或7所述的壳体，其特征在于，所述另外两个销(3)设置在一条壳体窄边(81)的两个不同的端部(82，83)上。

9.按照权利要求6所述的壳体，其特征在于，所述另外两个销(3)对角地设置在两条对置的壳体窄边(81)上。

10.将电路板(62)装入带有接触销(2)和第二个销(3)的壳体(63)中的方法，其中所述第二个销(3)平行于所述接触销(2)延伸，突出于所述接触销(2)且在与所述接触销(2)的尖部(43)相同的高度上最粗，所述方法包括下列方法步骤：

-以所述第二个销(3)使所述电路板(62)能够横向移动的方式将所述电路板(62)插入所述壳体(63)中，使所述接触销(2)的尖部(43)无接触地进入一个孔(61)中，以及

-将所述接触销(2)的压入部分(42)压入所述电路板(62)中。

11.按照权利要求5-9中的一项或多项所述的具有至少两个孔(61，65)的电路板(62)，其中，所述孔中至少第一个孔(61)具有用于容纳压入销(2)的接触衬套(64)，其特征在于，第二个孔(65)的直径是所述第一个孔(61)的直径的1.2至2倍，特别是1.3倍。