[发明专利]压力测量模块

权利要求书

1.用于检测绝对压力或者相对压力的压力测量模块(10)，该压力测量模块具有壳体(12)，在该壳体中接收压力测量芯片(20)，该压力测量芯片与至少一个印制导线(50)或者与冲压栅格(30)电接触，在所述印制导线或者冲压栅格上接收至少一个电子结构元件(28，56)，其特征在于，所述至少一个电子结构元件(28，56)与所述冲压栅格(30)或者所述至少一个印制导线(50)的、侧向地从所述壳体(12)伸出的区段连接并且通过盖(62)的分段(66)覆盖。

2.根据权利要求1的压力测量模块，其特征在于，所述至少一个电子结构元件(28，56)与所述冲压栅格(30)或者所述至少一个印制导线(50)材料锁合地连接，尤其钎焊或者借助环氧树脂导电粘合剂粘合和/或钎焊和键合。

3.根据权利要求1的压力测量模块，其特征在于，所述至少一个电子结构元件(28，56)在完成铸造的壳体(12)中与所述冲压栅格(30)或者所述至少一个印制导线(50)材料锁合地连接，尤其钎焊或者借助环氧树脂导电粘合剂固定或者钎焊和键合。

4.根据权利要求3的压力测量模块，其特征在于，所述至少一个电子结构元件(28，56)接收在用于钝化(26)的介质中，其中，所述钝化(26)尤其实施为粘合或者胶合。

5.根据权利要求3的压力测量模块，其特征在于，所述至少一个电子结构元件(28，56)安装在所述壳体(12)中的、能从背面(42)进入的空槽(46)中。

6.根据权利要求1的压力测量模块，其特征在于，所述分段(66)具有盖件(68)，该盖件搭接所述至少一个电子结构元件(28，56)或者搭接所述至少一个电子结构元件(28，56)及其钝化(26)。

7.根据权利要求6的压力测量模块，其特征在于，所述盖(62)实施为与塑料槽(78)中的构造为预模制件的所述壳体(12)搭接的结构。

8.用于制造根据上述权利要求之一或者多项的压力测量模块(10)的方法，其中，所述压力测量模块(10)包含壳体(12)和压力测量芯片(20)，该方法具有以下方法步骤：

a)将至少一个电子结构元件(28，56)预安装在冲压栅格(30)或者至少一个印制导线(50)上，

b)随后用制造所述壳体(12)所用的材料包覆成形所述至少一个电子结构元件(28，56)。

9.用于制造根据权利要求1至7之一或者多项的压力测量模块(10)的方法，其中，所述压力测量模块(10)包含壳体(12)和压力测量芯片(20)，该方法具有以下方法步骤：

a)完成铸造所述壳体(12)，

b)在完成的壳体(12)中随后借助材料锁合的接合方法使至少一个电子结构元件(28，56)与所述冲压栅格(30)或者所述至少一个印制导线(50)接合，和

c)对所述至少一个电子结构元件(28，56)进行钝化(26)，尤其通过胶合或者粘合。

10.根据权利要求9的方法，其特征在于，根据方法步骤b)将所述至少一个电子结构元件(28，56)安装在能从所述壳体(12)的背面(42)进入的区域(46，48)中。

11.根据权利要求8或9的方法，其特征在于，根据方法步骤a)或方法步骤b)接合的所述至少一个电子结构元件(28，56)通过钎焊连接、环氧树脂导电粘合剂或者通过钎焊和键合与所述冲压栅格(30)或者所述至少一个印制导线(50)连接。