[发明专利]具有非粘性表面的热接口

权利要求书

1.一种热接口部件，包括：

(a)具有通常相对的第一和第二表面以及至少约0.5W/m·K的热导率的块体层；以及

(b)在所述块体层的所述第一和第二表面中的至少一个的至少一部分上的表面层，所述表面层具有：

(i)小于约10μm的最大截面厚度；

(ii)沿所述表面层的至少厚度维度的至少约50W/m·K的热导率；以及

(iii)超过焊接回流温度的熔点。

2.如权利要求1所述的热接口部件，其中所述块体层具有小于约10⁶Pa的模量。

3.如权利要求1所述的热接口部件，其中所述表面层具有至少约300℃的熔点。

4.如权利要求1所述的热接口部件，其中所述表面层包括金属或金属络合物。

5.一种热接口部件，包括：

(a)具有通常相对的第一和第二表面的导热聚合物基块体层；以及

(b)在所述块体层的所述第一和第二表面中至少一个的至少一部分上的金属表面层，所述金属表面层具有小于约10μm的最大截面厚度尺寸。

6.如权利要求5所述的热接口部件，其中所述块体层具有至少约0.5W/m·K的热导率。

7.如权利要求5所述的热接口部件，其中所述块体层具有小于约10⁶Pa的模量。

8.如权利要求5所述的热接口部件，其中所述块体层包括热固性聚合物。

9.如权利要求5所述的热接口部件，其中所述块体层是热塑性或相变材料。

10.如权利要求5所述的热接口部件，其中所述块体层包括分散在其中的导热颗粒物。

11.如权利要求10所述的热接口部件，其中所述颗粒物选自氧化铝、氮化铝、氮化硼、石墨、及其组合。

12.如权利要求5所述的热接口部件，其中所述表面层选自铝和铜。

13.一种用在散热布局中的装置，所述装置包括：

(a)产热组件；以及

(b)具有至少约0.5W/m·K的热导率并被热耦接至所述产热组件的热接口部件，所述热接口部件包括：

(i)块体层；

(ii)在所述块体层的表面的至少一部分上的表面层，所述表面层具有小于约10μm的最大截面厚度尺寸、超过焊接回流温度的熔点、以及大于约10⁷Pa的模量。

14.如权利要求13所述的装置，其中所述块体层具有小于约10⁶Pa的模量。

15.如权利要求13所述的装置，其中所述块体层是相变材料。

16.如权利要求15所述的装置，其中所述块体层包括有机硅聚合物。

17.如权利要求13所述的装置，其中所述热接口部件被布置在所述产热组件的表面。

18.如权利要求13所述的装置，其中所述表面层具有至少约300℃的熔点。

19.如权利要求13所述的装置，其中所述表面层是金属或金属络合物。

20.如权利要求13所述的装置，其中所述表面层具有至少约50W/m·K的热导率。

21.一种用于构建热接口部件的方法，所述热接口部件具有块体层和被布置在所述块体层的表面的至少一部分上的表面层，所述方法包括：

(a)在基板上沉积导热材料达小于约10μm的厚度以形成涂层基板；

(b)将所述涂层基板放置为与所述块体层表面配准，以使所述导热材料与所述块体层表面接触；以及

(c)将所述基板与所述导热材料分离，使所述导热材料保持与所述块体层表面接触以作为所述表面层，其中所述块体层是导热的并且具有小于约10⁶Pa的模量。

22.如权利要求21所述的方法，其中所述表面层具有至少约50W/m·K的热导率。

23.如权利要求21所述的方法，其中所述块体层具有至少约0.5W/m·K的热导率。