[发明专利]用于半导体封装的滚压囊封方法

权利要求书

1.一种用于制造半导体装置的方法，其包括如下步骤：

提供包含粘合剂聚合树脂层的带，所述粘合剂聚合树脂可操作以在被加热时获得低粘度；

将所述树脂加热到所需粘度；及

将所述经加热树脂沉积在将半导体芯片连接到衬底的接合线上，借此囊封所述芯片及所述线。

2.如权利要求1所述的方法，其进一步包含在所述沉积步骤之后的硬化所述树脂的步骤。

3.一种用于制造半导体装置的方法，其包括如下步骤：

将具有通过接合线连接到衬底的多个半导体芯片的衬底条带放置在可加热操作台上以使得所述线背对所述衬底；

围绕可加热轮放置包含粘合剂聚合树脂层及惰性塑料化合物膜的带以使得所述层背对所述轮；

将所述轮及所述衬底加热到适合于将所述聚合树脂转换为低粘度状态的温度；及

相对于所述条带滚动所述轮以将所述低粘度树脂沉积在所述芯片及线上，借此囊封所述芯片及线。

4.如权利要求3所述的方法，其进一步包含与沉积所述树脂同时地分离所述惰性膜的步骤。

5.如权利要求4所述的方法，其进一步包含如下步骤：

硬化所述树脂；及

将所述衬底条带单个化为离散的经囊封装置。

6.如权利要求5所述的方法，其中通过锯切执行所述单个化步骤。

7.一种用于囊封集成电路芯片或类似微电子装置的方法，其包括提供一连串连续芯片；提供连续长度的树脂材料；相对于所述一连串芯片移动所述长度的树脂材料及加热所述树脂材料以使所述树脂材料的经加热部分与芯片紧密接近，从而使树脂材料的所述经加热部分流动以囊封所述芯片；所述方法使所述树脂材料的相继部分流动到所述芯片的相继者上。

8.如权利要求7所述的方法，其中将所述长度的树脂材料提供于一长度的膜上；将所述芯片提供于传送带上；及使所述膜及传送带相对于彼此在相反方向上移动；所述树脂材料远离所述膜流动且流动到所述芯片上。

9.如权利要求8所述的方法，其中在所述流动的树脂材料流动到所述芯片上之后使其固化；且将所述经囊封芯片单个化为离散的经囊封组件。

10.一种用于囊封集成电路芯片或类似微电子装置的设备，其包括第一传送带；第二传送带；加热器；及用于使所述第一及第二传送带相对移动的机构；所述设备经尺寸设定及配置以使所述第一传送带上的连续长度的树脂材料的相继经加热部分与所述第二传送带上的一连串芯片中的相应者紧密接近，从而使所述经加热部分流动以囊封所述芯片。