[发明专利]包括具有成角度边缘的管形双金属内层的同轴电缆以及相关方法

权利要求书

1.一种同轴电缆，包括：

内部导体、外部导体以及在内部导体和外部导体之间的电介质材料层；

所述内部导体包括管形双金属层，并具有在纵向接缝处的一对相对纵向边缘部分；

所述管形双金属层包括内部金属层和结合在该内部金属层上并与它共同延伸的外部金属层；

所述相对纵向边缘部分向内成角度，以限定一对相邻的向内延伸凸片。

2.根据权利要求1所述的同轴电缆，其中，所述外部金属层具有比所述内部金属层更大的电导率。

3.根据权利要求1所述的同轴电缆，其中，所述纵向接缝包括在所述外部金属层的相对纵向边缘部分之间的接头。

4.根据权利要求3所述的同轴电缆，其中，所述接头包括焊接接头、粘接接头和钎焊接头中的至少一个。

5.根据权利要求1所述的同轴电缆，其中，所述内部金属层包括铝。

6.根据权利要求1所述的同轴电缆，其中，所述外部金属层包括铜。

7.根据权利要求1所述的同轴电缆，其中，所述管形双金属层具有在大约0.005至0.050英寸范围内的厚度。

8.根据权利要求1所述的同轴电缆，其中，所述外部金属层相对于所述管形双金属层的总体厚度的百分数厚度在大约1至30％的范围内。

9.根据权利要求1所述的同轴电缆，还包括填充所述管形双金属层的另一电介质材料层。

10.根据权利要求1所述的同轴电缆，还包括环绕所述外部导体的绝缘套。

11.一种同轴电缆，包括：

内部导体、外部导体以及在内部导体和外部导体之间的电介质材料层；

所述内部导体包括管形双金属层，具有在纵向接缝处的一对相对纵向边缘部分；

所述管形双金属层包括内部金属层和结合在该内部金属层上并与它共同延伸的外部金属层，所述外部金属层具有比所述内部金属层更大的电导率；

所述相对纵向边缘部分径向向内成角度，以限定一对相邻的径向向内延伸凸片；

所述纵向接缝包括在所述外部金属层的相对纵向边缘部分之间的接头。

12.根据权利要求11所述的同轴电缆，其中，所述接头包括焊接接头、粘接接头和钎焊接头中的至少一个。

13.根据权利要求11所述的同轴电缆，其中，所述内部金属层包括铝，所述外部金属层包括铜。

14.根据权利要求11所述的同轴电缆，其中，所述管形双金属层具有在大约0.005至0.050英寸范围内的厚度。

15.根据权利要求11所述的同轴电缆，其中，所述外部金属层相对于所述管形双金属层的总体厚度的百分数厚度在大约1至30％的范围内。

16.根据权利要求11所述的同轴电缆，还包括填充所述管形双金属层的另一电介质材料层。

17.根据权利要求11所述的同轴电缆，还包括环绕所述外部导体的绝缘套。

18.一种用于制造同轴电缆的方法，该同轴电缆包括内部导体、外部导体以及在内部导体和外部导体之间的电介质材料层，该方法包括：

通过至少使得双金属条带形成管形双金属层而形成内部导体，该管形双金属层具有向内成角度的一对相对纵向边缘部分，以便在纵向接缝处限定一对相邻的向内延伸凸片，该管形双金属层包括内部金属层和结合在该内部金属层上并与它共同延伸的外部金属层；

形成环绕所述内部导体的所述电介质材料层；以及

形成环绕所述电介质材料层的所述外部导体。

19.根据权利要求18所述的方法，其中，所述外部金属层具有比所述内部金属层更大的电导率。

20.根据权利要求18所述的方法，其中，所述内部金属层包括铝。

21.根据权利要求18所述的方法，其中，所述外部金属层包括铜。

22.根据权利要求18所述的方法，其中，所述纵向接缝包括在外部金属层的相对纵向边缘部分之间的接头。

23.根据权利要求22所述的方法，其中，所述接头包括焊接接头、粘接接头和钎焊接头中的至少一个。