[发明专利]热容量控制材料和部件安装方法

权利要求书

1.一种热容量控制材料，其涂敷于部件上并对该部件的热容量进行调节，其特征在于，混合有以下成分：

具有粘着性的第一树脂；

通过加热使所述第一树脂固化的固化剂；以及

具有脱模性的第二树脂。

2.如权利要求1所述的热容量控制材料，其特征在于，还含有无机填充剂，该无机填充剂采用比热比所述第一树脂高的无机材料作为主要成分。

3.如权利要求2所述的热容量控制材料，其特征在于，所述无机材料至少含有二氧化硅、氧化铝、氧化铬、二氧化钛、氮化铝或氮化硅中的一种。

4.如权利要求1所述的热容量控制材料，其特征在于，所述第二树脂由采用硅酮树脂作为主要成分的材料构成。

5.如权利要求1所述的热容量控制材料，其特征在于，所述第一树脂的固化温度为200℃以上～230℃以下。

6.如权利要求1所述的热容量控制材料，其特征在于，当所述第一树脂和所述固化剂的合计重量％为100重量％的情况下，所含有的所述第一树脂和所述固化剂的合计比例是65重量％～90重量％并且所含有的第二树脂的比例是35重量％～10重量％。

7.如权利要求2所述的热容量控制材料，其特征在于，当所述第一树脂、所述无机填充剂和所述第二树脂的合计重量％为100重量％的情况下，

配制比是所述第一树脂为5重量％～30重量％、所述无机填充剂为60重量％和所述第二树脂为10重量％～35重量％；

配制比是所述第一树脂为13重量％～18重量％、所述无机填充剂为60重量％～40重量％和所述第二材料为27重量％～42重量％；或者

配制比是所述第一树脂为50重量％、所述无机填充剂为70重量％～50重量％和所述第二树脂为10重量％。

8.如权利要求1所述的热容量控制材料，其特征在于，所述第一树脂由环氧树脂或酚醛树脂构成。

9.如权利要求8所述的热容量控制材料，其特征在于，所述环氧树脂由双酚F型环氧树脂和萘型环氧树脂构成。

10.如权利要求1所述的热容量控制材料，其特征在于，所述固化剂由微囊型环氧咪唑构成。

11.一种部件安装方法，其特征在于，包括以下工序：

通过焊锡将具有电极的部件装载于基板上的工序；

将热容量控制材料涂敷于所述部件的工序，所述热容量控制材料由相对于所述部件具有粘着性的第一树脂、通过加热使所述第一树脂固化的固化剂以及具有脱模性的第二树脂的混合物构成；

对所述基板进行热处理的热处理工序；以及

在所述热处理工序后，将所述部件上固化的所述热容量控制材料去除的去除工序。

12.如权利要求11所述的部件安装方法，其特征在于，所述热容量控制材料还含有无机填充剂，所述无机填充剂采用比热比所述第一树脂高的无机材料作为主要成分。

13.如权利要求11所述的部件安装方法，其特征在于，所述包装是由环氧树脂材料、玻璃或金属材料中的任意一种构成。